「历史性时刻！ 台积电与美国签署协议，获得总额116亿美元支持」

【全球科技巨头合作，开启新纪元！】

科技快讯中文站

　　 当地时间11月15日，美国拜登政府在任期即将结束之际宣布，美国商务部将依据《芯片与科学法案》，向台积电位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高达66亿美元的直接资助，以支持台积电在亚利桑那州投资650亿美元建设三座晶圆厂的计划。 这一举措不仅体现了美国政府对半导体产业的重视，也反映了其试图通过政策扶持来增强本土半导体制造能力的决心。然而，巨额资金的投入是否能够有效提升美国在全球半导体产业链中的竞争力，以及长期来看对美国经济的具体影响如何，这些问题仍有待时间的检验。此外，台积电在美国设厂也可能面临成本增加和技术转移等挑战，这些因素都将对其未来运营产生重要影响。

　　 2024年4月8日，美国商务部宣布已与台积电就“芯片法案”补贴事宜达成初步协议。 这一消息不仅反映了美国政府在推动半导体产业发展上的决心，也揭示出台积电在全球芯片供应链中的关键地位。此次初步协议的达成，不仅有助于巩固美国在全球高科技领域的领导地位，也可能进一步加剧全球半导体产业的竞争态势。对于台积电而言，这是一次重要的商业机遇，但同时也需谨慎应对可能带来的市场变化和技术挑战。随着协议细节的逐步落实，未来半导体行业的走向值得持续关注。

　　 此次正式协议的达成，是在美国商务部经过数月的尽职调查后作出的决定。该部门将依据台积电亚利桑那项目的里程碑进展情况，分阶段提供资金支持。 从这一系列举措来看，美国政府对于吸引外资和技术引进非常重视，并希望通过这种方式推动本土半导体产业的发展。然而，值得注意的是，尽管资金到位是一个积极信号，但项目的实际进展和最终成效仍需持续关注。此外，全球半导体供应链复杂多变，台积电在美国的投资能否如预期般顺利实施，还需面对诸多不确定因素的影响。

　　 两年前，美国总统拜登在签署《芯片与科学法案》后不久，访问了亚利桑那州，宣布台积电承诺在美国投资建厂，并将创造大量就业岗位，同时强化美国的供应链体系。当时，他提到美国曾经是半导体技术的发源地，一度占据了全球近四成的芯片市场份额，但如今这一数字已降至约10%，且最尖端的芯片生产几乎全部依赖进口。为扭转这种局面，他上任后致力于推动相关政策的实施，如今看来这些努力已经初见成效。据统计，至今已成功吸引近4500亿美元的私人半导体投资，创造了超过125,000个建筑和制造业岗位，这不仅有助于将关键技术带回本土，也对提升国家和经济安全具有重要意义。 从长远来看，这样的举措对于恢复美国在全球半导体行业中的领导地位至关重要。它不仅能促进国内就业增长，还能增强技术自主性，减少对外部供应链的依赖。然而，值得注意的是，实现这些目标需要持续的努力和政策支持，同时也面临着来自其他国家和地区日益激烈的竞争压力。因此，如何保持当前的良好势头，确保相关投资和技术转移能够顺利进行，将是未来一段时间内美国政府面临的重要挑战之一。

　　 今天，我们与全球领先的先进半导体制造商台积电达成了最终协议，这将推动650亿美元的私人投资，在亚利桑那州建设三座最先进的工厂，并在2024年前创造数万个就业机会。这是美国历史上规模最大的绿地项目外国直接投资之一。台积电的首座工厂预计将于明年初全面投产，这意味着在经历了数十年的空白后，美国制造工厂将首次开始生产用于我们最先进技术中的尖端芯片——从智能手机到自动驾驶汽车，再到支持人工智能的数据中心。这一公告是两党共同推进《芯片与科学法案》的重要里程碑之一，并展示了我们如何确保迄今为止取得的进展在未来几年内持续发展，惠及全国各地的社区。

　　 拜登政府对台积电亚利桑那州工厂的投资被视为美国创新与制造业的一个重要转折点，这将有助于强化美国的经济和国家安全。台积电在亚利桑那州生产的先进芯片将成为美国在21世纪保持技术和经济领先地位的关键。得益于拜登总统和哈里斯副总统的支持，世界上最先进的半导体技术有望在美国本土生产，并在这个过程中创造大量就业机会。 这一举措不仅标志着美国在高科技领域迈出的重要一步，也反映了全球竞争格局的变化。通过吸引像台积电这样的企业投资，美国不仅能够减少对外国芯片供应的依赖，还能促进国内相关产业的发展和技术进步。然而，这也引发了关于如何平衡国际合作与国家利益保护之间关系的问题。在全球化日益加深的今天，各国之间的相互依存度不断提高，过度强调本土化可能会带来新的挑战和风险。因此，在推动本国产业发展的同时，也需要考虑如何与其他国家进行有效的合作，共同维护全球供应链的安全与稳定。

　　 据介绍，台积电亚利桑那的三座晶圆厂满负荷运转时预计将生产数千万颗尖端逻辑芯片，用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车、高性能计算和人工智能应用等产品。

　　 台积电位于亚利桑那州的新工厂在初期生产中的良品率已经接近中国台湾的先进水平。 这一进展显示出台积电在全球扩展过程中保持了高水平的技术标准和生产能力，这对于美国乃至全球半导体供应链来说都是一个积极信号。同时，这也表明台积电有能力在全球不同地区复制其在中国台湾的成功经验，这对于提升当地就业和技术水平具有重要意义。

　　 台积电为众多客户制造的尖端芯片，尤其是其最前沿的A16技术，已成为支撑大型数据中心服务器中央处理器（“CPU”）以及专用于机器学习的图形处理器（“GPU”）的重要基石。 从这一现象可以看出，台积电在半导体行业的领先地位不仅体现在技术层面，更在于其对全球信息技术基础设施的深远影响。A16技术的应用，无疑将进一步推动人工智能与云计算领域的发展，同时也凸显出台积电在全球科技供应链中的关键作用。随着技术不断进步，我们有理由期待未来会有更多创新应用由此诞生。

　　 拜登政府的投资预计将催生大约6,000个直接的制造业工作岗位以及超过20,000个独特的建筑业岗位。 这一投资计划无疑为美国经济注入了新的活力，特别是在制造业和建筑业领域。这不仅有助于缓解当前的就业压力，而且长远来看，还将促进相关行业技能的提升和技术的进步，从而增强美国在全球市场的竞争力。然而，如何确保这些新增的工作岗位能够长期稳定，并惠及更广泛的人群，将是政策制定者需要进一步考虑的问题。

　　 台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士指出：“美国《芯片与科学法案》的推进，标志着强化美国半导体产业的重要里程碑。台积电对自2020年初以来与客户、合作伙伴、地方社区以及美国政府的紧密合作深表感激。此协议的签订有助于我们加快在美国建立最先进半导体制造技术的步伐。” 我的看法：这一进展不仅体现了台积电在全球半导体行业中的领导地位，也反映了美国在提升本土半导体生产能力方面所付出的努力。通过与多方的合作，台积电有望在美国建立起一个强大的半导体制造基地，这不仅会增强美国的技术自主性，还将促进相关产业链的发展，为全球半导体市场带来新的活力。

　　 除了高达66亿美元的直接资助外，《芯片与科学法案》计划办公室还将向台积电亚利桑那州子公司提供高达50亿美元的拟议贷款，这是该法案提供的总共750亿美元贷款授权的一部分。这一举措不仅为台积电在美建厂提供了强大的资金支持，也标志着美国政府对本土半导体产业振兴的决心。通过这种大规模的财政支持，美国期望能够减少对外国芯片制造的依赖，增强其在全球高科技领域的竞争力。然而，这样的政策是否能真正实现预期效果，还需时间来检验，尤其是在全球供应链复杂交织的今天，单一国家的努力能否彻底改变现状仍是一个值得探讨的话题。

　　 “芯片法案”将依据建设、生产和商业里程碑的达成情况，向获得资助的企业提供直接的资金支持用于资本支出，并根据其在资本支出上的投入金额，向台积电的亚利桑那州子公司发放贷款。

　　 该计划将依据奖励的具体条款和条件，通过财务报告和项目进展报告来监测每个“芯片法案”奖励的执行情况。 我的看法：这样的监控机制能够确保资金被合理使用，并且有助于评估该法案在促进半导体产业发展方面的实际效果。通过定期审查财务和项目进展报告，可以及时发现潜在的问题并作出调整，从而提高政策实施的效率和透明度。