《HBM红利狂飙：韩美半导体双雄营业利润暴增638.15%》

芯片双巨头利润暴涨638.15%！HBM热潮下的财富密码

　　 4月8日消息，科技媒体TheElec在4月7日发文指出，由于高带宽内存（HBM）和先进封装技术的需求激增，韩国半导体设备制造商预计在2024年的业绩将迎来显著增长。

　　 2024年，通过对46家上市公司的财报分析可以发现，头部企业的平均营业利润增幅达到了三位数。其中，韩美半导体的表现尤为突出，其营业利润同比增速高达638%，稳居行业首位。韩美半导体专注于为SK海力士提供热压键合机（TCBonder），这是生产HBM芯片的关键设备之一。凭借这一优势，该公司全年实现营收5589亿韩元（约合人民币29.8亿元）。从这一成绩可以看出，韩美半导体在技术专精和市场定位上的成功策略为其带来了显著的增长动力。同时，这也反映出全球半导体市场的强劲需求以及韩国企业在高端制造领域的领先地位。未来，随着HBM技术的进一步普及，韩美半导体有望继续保持高速增长的态势。不过，也需警惕全球供应链波动和技术竞争加剧可能带来的挑战。

　　 附上相关截图如下：

　　 但这一垄断地位正受挑战，SK 海力士已确认将 Hanwha Semitech 纳入供应商体系，后者近期斩获 420 亿韩元订单。

　　 细分领域龙头表现同样亮眼。Techwing 内存测试处理器营收 1855 亿韩元，美光占其收入的 45%；Zeus 的 TSV 清洗设备 "Atom/Saturn" 系列助推营收突破 4908 亿韩元；Jusung Engineering 中国区收入占比激增至 85%。值得注意的是，NVIDIA 启动 HBM 全检新规后，Techwing 最新研发的视觉检测设备 Cube Prober 已开始向三星供货。

　　 DIT与SK海力士合作开发的激光退火设备已在HBM3E生产中取得重要进展，这一技术突破显著提高了晶圆的良品率，为高性能存储芯片的量产提供了有力支持。与此同时，Auros Technology凭借其先进的叠对测量设备成功赢得铠侠的订单，实现了61.4亿韩元的营收。这两项成果不仅体现了企业在尖端技术研发上的持续投入，也展示了韩国半导体产业链在精密制造和工艺优化方面的强大实力。 从我的角度来看，这些成就不仅是技术层面的成功，更是产业协同效应的具体体现。在全球半导体竞争日益激烈的背景下，这样的合作模式能够加速创新步伐，同时增强企业的市场竞争力。未来，希望更多企业能加强合作，共同推动整个行业的进步与发展。

　　 业内专家分析称，受AI芯片市场需求持续高涨的影响，HBM相关设备市场在今年预计仍将维持30%以上的增长速度。不过，技术的快速迭代以及供应链的重新布局将进一步加剧市场参与者的竞争压力。