《2025年芯片革命：高通联发科携手台积电2nm工艺，手机涨价潮背后的芯机》

2nm芯片加持：高通联发科与台积电联手引爆手机行业新格局

　　 2025年4月消息，知名博主数码闲聊站透露，据行业动态显示，苹果、高通以及联发科均计划于明年采用台积电2nm工艺技术。预计这一升级将导致生产成本显著上升，未来的新产品或许会面临新一轮的价格上调。

　　 去年10月份，由于高通骁龙8Elite和联发科天玑9400芯片采用台积电3nm工艺制程，国产品牌纷纷上调了产品价格。

　　 当时REDMI总经理王腾解释，旗舰机涨价有两个原因，一是旗舰处理器升级最新3nm制程，工艺成本大幅增加；二是内存、存储经过持续一年的涨价，已经来到了最高点，所以大内存的版本涨幅更大。

　　 展望明年，高通骁龙8Elite3与联发科天玑9600等新一代芯片预计会采用台积电最新的2nm制程工艺，这可能导致生产成本进一步上升，从而推动高端旗舰手机市场迎来新一轮的价格上调。

　　 据此前报道，台积电每片300mm的2nm晶圆报价可能超过3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元。

　　 值得关注的是，台积电在2nm工艺中首次采用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术，并融合了NanoFlex技术，为芯片设计师带来了史无前例的标准单元灵活性。

　　 相比现有的N3E工艺，N2工艺有望在同等功耗下实现10%到15%的性能增强，或者在相同频率下将功耗降低25%到30%。