美国承认：对华芯片出口管制屡屡碰壁，难改中国科技崛起势头

中美科技战加剧：华为背后的芯片战再度升级

科技快讯中文网

　　 12月23日的消息显示，据国外媒体报道，美国商务部长认为对中国芯片的出口限制措施并未达到预期效果，可以说是失败了。

　　 如今距离卸任只剩几周时间，美国商务部长雷蒙多表示，尽管美国正努力限制中国获取先进的半导体技术，但这些措施似乎并未能阻止中国在这一领域的持续进步。她在接受采访时指出，在芯片技术的竞争中，“试图阻挠中国是‘白费工夫’”。 这种观点反映了当前国际科技竞争中的复杂性和挑战性。尽管美国及其盟友正在采取一系列措施来限制中国的技术发展，但中国依然展现出强大的适应能力和创新能力。这表明单纯依靠技术封锁可能难以达到预期的效果，反而可能促使被封锁的一方加速自主研发，从而形成更加独立自主的产业链。这也提醒国际社会，合作与对话或许是解决技术竞争问题更为有效的方式。

　　 报道称，雷蒙多指出，继续努力将中国排除在“敏感技术”之外依然至关重要，但针对中国的半导体出口限制措施仅能使其迈向全球技术领导地位的速度“放缓”。

　　 “要战胜中国，唯一的途径就是领先他们一步。”她表示，“我们必须加速奔跑，在创新领域超越他们，这才是取胜的关键。”

　　 事实上，随着Mate60的发布，华为携新款麒麟9000系列芯片重返智能手机市场，这无疑是中国半导体产业快速崛起的一个显著标志。尽管美国实施了严格的芯片封锁政策，试图遏制中国技术的发展，但华为的新品发布显示出了中国在半导体领域的强劲势头和自主创新的能力。 这一事件不仅证明了美国的封锁措施并未达到预期效果，反而可能促使中国加速自主研发的步伐，从而在全球科技竞争中占据更有利的位置。这也表明，面对外部压力，中国企业展现出了强大的韧性和创新能力，未来有望在全球高科技领域发挥更加重要的作用。