台积电豪掷380-420亿美元！2025年狂建9座先进工厂引爆全球芯片格局

台积电砸下380-420亿美元巨资！2025年九大先进工厂落成重塑全球芯片版图

　　 5月17日的消息显示，根据外媒NotebookCheck的最新报道，台积电打算在2025年启动或升级九个先进的生产基地，其中包括八座晶圆厂以及一条芯片-晶圆-基板（CoWoS）封装产线。这一举动将是该公司自成立以来规模最大的一次年度扩展计划。

　　 在2025年技术研讨会上，公司高层全面介绍了这项扩张计划，强调自2017年至2020年平均每年建设三座工厂的基础上，目前的建厂数量已提升至原来的三倍。

　　 随之而来的资本支出也将大幅增加。公司为 2025 年的预算设定在 380 亿至 420 亿美元（注：现汇率约合 2739.9 亿至 3028.31 亿元人民币）之间，较 2024 年的 292 亿美元有所上升，超过了 2022 年 352 亿美元的历史纪录。

　　 在台湾地区，台积电正加速推进位于F20与F22厂房的2纳米工艺生产，并着手为台中的F25厂房部署更为先进的2纳米技术。与此同时，高雄将兴建五座新厂，覆盖2纳米、A16（1.6纳米级）及更多前沿制程领域。在国际布局上，台积电在美国亚利桑那州的F21厂房已完成第二阶段建设，并着手启动第三阶段工程。此外，日本熊本的第二座工厂已经落成，而德国德累斯顿的F24厂也进入了筹备阶段。

　　 管理层指出，这一轮投资的增长主要得益于高性能计算和人工智能领域不断增长的需求。由于大型AI加速器所需的芯片面积显著高于传统处理器，客户因此需要更多的晶圆来支持每个设计的生产。

　　 这波需求热潮进一步加剧了先进封装的供应紧张状况，推动台积电预计，其CoWoS产能在2022至2025年间的年复合增长率将达到80%，这一增速远超此前设定的60%目标。