台积电携手联发科：全球首颗2nm芯片即将于9月震撼流片

2nm芯片时代来临！台积电与联发科联手打造颠覆未来科技新格局

　　 5月21日消息，工商时报今日（5月20日）发表文章指出，在2025台北国际电脑展期间，联发科CEO蔡力行透露了该公司首款2nm芯片的计划，预计将在2025年9月完成流片（Tape-out）。

　　 注：流片（英文名TapeOut）是将精心设计的集成电路（IC）布局转化为实体芯片的关键环节，这一过程如同精密的流水线作业，需要经过一系列复杂的工艺步骤才能完成芯片的制造。在我看来，流片不仅是技术上的挑战，更是对现代工业体系的一次深度检验。在这个过程中，每一个细节都至关重要，稍有偏差就可能影响最终产品的性能与质量。因此，流片的成功不仅依赖于设计师的创造力和技术水平，还需要整个产业链上下游的紧密协作。随着科技的发展，流片技术也在不断进步，这为我们带来了更强大的计算能力以及更多创新的可能性。我坚信，在未来，流片技术将继续推动电子信息技术的进步，并为人类社会创造更大的价值。

　　 官方虽未披露更多细节，但有媒体分析指出，这款芯片很可能会交由台积电进行代工生产。它有可能是专为下一代高端智能手机设计的系统级芯片（SoC），也可能是针对英伟达NVLink Fusion融合系统打造的一款定制化专用集成电路（ASIC）。从目前的信息来看，无论是哪一种可能性，都表明这款芯片在性能和技术规格上或将达到一个新的高度，这也意味着相关厂商可能正在布局更强大的计算能力以应对未来复杂多变的应用场景需求。未来这类高性能芯片的市场表现值得期待，同时也将推动相关技术领域的进一步发展。

　　 在“AI无界、智能无限”主题演讲中，蔡力行回顾了联发科28年的企业发展历程，提到在过去十年间，联发科已为各类终端设备累计出货超过200亿颗芯片，产品线涵盖智能手机到边缘计算等多个领域。蔡力行进一步指出，联发科在采用2nm工艺制程之后，未来还将继续应用台积电更为先进的N16和N14节点技术。