《突破边界！小米携手高通续签多年协议，玄戒芯片与骁龙8系共舞未来》

小米与高通强强联手：玄戒芯片携手骁龙8系，共塑移动科技新篇章

　　 5月21日最新消息显示，小米自主研发的3nm玄戒O1芯片已正式亮相，即将推出的小米15S Pro将成为首款搭载该芯片的机型。

　　 自从该款芯片发布之后，不少人对小米未来的策略产生猜测，认为它可能会逐渐侧重自研芯片，减少与高通现有的紧密合作。

　　 对此，高通官网发布了一份新闻稿，打消了大家的顾虑。

　　 据介绍，小米与高通共同庆祝双方合作步入第十五个年头，并正式宣布达成一项全新的多年合作协议。这一里程碑式的合作不仅彰显了两家公司在技术创新上的深厚积淀，也预示着未来在更多前沿技术领域的深度探索。 在我看来，小米与高通的合作堪称科技行业跨界协作的经典案例。从最初的携手起步到如今的全面深化，双方始终围绕市场需求和技术趋势展开紧密合作，这为彼此带来了持续的增长动力。特别是在当前全球竞争日益激烈的背景下，这种长期稳定的战略伙伴关系显得尤为珍贵。它不仅有助于推动产业链上下游的协同发展，还能够增强中国企业在国际市场的竞争力。期待未来双方能继续发挥各自优势，在5G、AI等新兴领域取得更多突破性成果，为用户带来更多惊喜。

　　 在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载业界领先的骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国及全球市场销售，出货量预计逐年增长。

　　 今年晚些时候，小米也将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。

　　 展望未来，双方有意继续合作，在智能手机、汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备以及平板电脑等边缘侧设备相关领域，共同促进技术创新与发展。

　　 小米集团CEO雷军提到：“小米自创立以来，不断成长壮大，如今已成为全球科技行业的领军者，而高通技术公司始终是我们的关键合作伙伴之一。未来，我们希望在下一个阶段依然能够紧密协作，借助高通技术公司领先的骁龙平台与技术优势，为全球消费者带来更多充满创新精神且品质卓越的产品。” 我对此深感认同。小米与高通的合作不仅体现了双方深厚的信任基础，也展示了技术驱动型企业在推动行业发展中的重要作用。在全球化竞争日益激烈的背景下，这样的强强联合无疑将为整个行业树立典范。同时，这也提醒我们，持续的技术创新和开放合作才是企业长期发展的核心动力。希望未来能看到更多类似的成功案例，共同促进科技领域的繁荣与发展。

　　 高通公司总裁兼首席执行官安蒙提到：“高通与小米始终紧密合作，不断推出深受全球消费者喜爱的优秀产品。我们对这份合作关系倍感珍惜，同时也为双方合作15周年感到自豪，并对未来深化合作充满期待。借助骁龙平台，我们将继续助力小米打造高端智能手机，并希望在更多领域拓展合作范围，包括汽车、智能家居、可穿戴设备、AR/VR眼镜以及平板电脑等。”