黄仁勋曝台积电美国工厂迎关键节点，英伟达旗舰芯片年内量产提速

黄仁勋重磅宣布：台积电美国工厂里程碑来临，英伟达旗舰芯片加速投产抢占先机

　　 5月29日消息，英伟达首席执行官黄仁勋在公司2026财年第一季度财报电话会议上谈及其生态系统的合作伙伴在美国进行的投资与布局。

　　 台积电的TSMC Arizona美国先进制造基地项目规划已扩大至包含六座晶圆厂和两座先进封装工厂，其中一家重要客户是英伟达。黄仁勋表示，英伟达芯片的工艺认证工作正在有序推进，预计今年内实现量产目标。

　　 TSMC Arizona已经投入运营的首座晶圆厂拥有5~4纳米级的制造工艺能力。基于市场需求分析，其首批为英伟达代工的产品极有可能是基于 Blackwell 架构的人工智能 GPU。

　　 黄仁勋还提到，英伟达AI生态系统中的其他合作伙伴，比如OSAT厂商矽品和安靠正在亚利桑那州投入建厂，而下游的服务器制造商鸿海和纬创则分别在得克萨斯州的休斯顿和达拉斯建设用于生产超级计算机的工厂。