华为芯团四核专利曝光：或成芯片封装领域颠覆者

华为芯团四核专利曝光：或将引领芯片封装技术革命

　　 6月16日消息，根据Tomshardware的报道，华为近日已提交一项关于“四芯片”（quad-chiplet）封装技术的专利申请，这项技术有可能应用于下一代AI芯片昇腾910D。

　　 报道称，华为正在研发的“四芯片”设计方案与NVIDIA Rubin Ultra的架构有相似之处，但在封装技术上似乎更倾向于自研方向。这种选择不仅体现了华为在技术创新上的独立性，也展示了其在面对外部挑战时的灵活性与前瞻性。在全球半导体供应链面临不确定性的背景下，掌握核心封装技术无疑能为华为带来更多的自主权和发展空间。这不仅是对现有技术路径的延续，更是对未来科技竞争格局的一次重要布局。我看好华为通过这种方式巩固自身在行业内的领先地位，并期待其在未来能够推出更多令人瞩目的成果。

　　 若技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上NVIDIA的AI GPU。

　　 专利内容表明，该技术类似于一种桥接方案（例如台积电的CoWoS-L），而不仅仅是一种单纯的中间层技术。为满足AI训练处理器的需求，该芯片预计将配备多组HBM，并通过中间层实现互联。

　　 尽管在先进制程上暂时落后一代，但中国厂商在先进封装技术方面可能已达到与台积电相当的水平。这意味着，中国厂商可以通过成熟制程制造多个芯片，再借助先进的封装技术整合这些芯片，从而有效缩小与采用先进制程芯片之间的性能差距。

　　 此前，任正非接受《人民日报》采访时表示，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。

　　 随后，NVIDIA CEO黄仁勋表示，任正非的观点认为，中国能够通过更多芯片的应用来推动人工智能的发展。

　　 黄仁勋说，尽管我们的技术依旧处于领先地位，但需要强调的是，AI属于可以并行处理的问题类型。如果单台设备的性能不足以应对挑战，就可以通过增加更多设备的方式来补齐短板。

　　 黄仁勋认为，任正非表示，中国拥有丰富的能源资源，可以通过增加芯片的使用来应对相关挑战。

　　 中国的技术发展已达到一个较为成熟的阶段，在满足国内需求方面已经具备充足的能力。即便美国选择不参与中国市场，这对华为等企业的影响也相对有限。华为不仅能够稳固地覆盖国内市场的需求，同时在全球其他市场的拓展中也展现出了强劲的实力。 从我的角度来看，这反映出中国企业在技术领域的自主创新能力正在不断增强。面对外部环境的变化，中国企业展现了极强的适应能力和韧性。这也提醒我们，全球化合作固然重要，但掌握核心技术才是企业乃至国家在国际竞争中立于不败之地的关键。未来，中国的技术力量将继续在全球舞台上发挥重要作用，同时也需要持续关注技术创新与市场需求的结合点，以保持竞争力和影响力。