特斯拉HW5芯片震撼问世：性能飙升五倍，算力狂飙至2500TOPS！

颠覆未来驾驶体验：特斯拉HW5芯片引爆超强算力2500TOPS

　　 6月19日最新消息显示，据NotATeslaApp报道，特斯拉“AI5/HW5”新一代FSD（完全自动驾驶）芯片已经进入量产环节，将由台积电和三星联手代工生产。

　　 据悉，这款芯片的运算性能可达2000~2500TOPS（每秒万亿次操作），较现有HW4芯片（约500TOPS）提升了5倍，能够支持更为复杂的无监督FSD算法。

　　 作为对比，英伟达RTX 5080和RTX 5090（价格分别约为1500美元和3000美元的GPU）的AI算力分别为1800 TOPS和3400 TOPS。

　　 代工厂商方面，台积电仍是特斯拉的首选，HW5芯片会采用其3nm N3P工艺量产，而三星则作为备用代工厂，预计2026年特斯拉大规模量产HW5车型时才会启用。

　　 同时，特斯拉称，AI5和AI6将陆续优化全自动驾驶系统（FSD）并提升其安全性，但旧款车型不会同步获得这些升级。

　　 只有在车辆无法以超越人类的更安全方式实现无监督FSD功能时，才会考虑进行升级。新车型通常具备更好的性能和更高的安全性，但这并不代表旧款硬件不能实现安全驾驶。

　　 除芯片外，特斯拉计划为AI5/HW5硬件套件引入改进型FSD摄像头。此次升级中，三星提供的“抗天气镜头”将在镜片内集成加热元件，能够在一分钟内快速融化冰雪，从而降低图像畸变现象的发生。

　　 此外，特斯拉宣布自6月21日开始在奥斯汀开展无人驾驶Robotaxi试点项目，初期将有12辆配备HW4硬件的Model Y投入测试，以验证其完全无人驾驶功能。

　　 特斯拉HW4