苹果板王!iPad Pro下一代将迎超窄边框革命,屏占比突破新高
6月25日,据媒体报道,苹果下一代iPad Pro可能会搭载LXSemiconductor的显示驱动芯片,该芯片将与LGInnotek的覆晶薄膜(COF)技术结合使用。在不改变屏幕尺寸的情况下,这一方案有助于缩小屏幕边框,提高屏占比,同时还能提升信号处理的能效比,从而优化设备的续航表现。
资料显示,COF技术将原本安装在基板上的驱动IC转移到排线上,并且可以向后翻折,从而有效缩小屏幕边框。这种设计不仅提升了手机等设备的屏占比,也体现了显示技术在微型化和结构优化方面的进步。随着消费者对全面屏体验的需求不断增长,这类创新技术的应用将更加广泛。
报道还指出,苹果将在本月决定是否采购LXSemiconductor的显示驱动芯片。据悉,苹果去年推出的OLED iPad Pro一直由三星供应显示驱动IC,若引入新供应商,不仅有助于苹果实现供应链多元化,还可能通过供应商间的竞争降低组件成本。
另外,据爆料消息,iPad Pro有望在2025年下半年推出,并搭载全新的M5芯片。此外,未来该系列产品还有可能配备苹果自研的5G调制解调器。 从市场趋势来看,苹果持续强化其芯片自研能力,不仅提升了设备性能,也增强了生态系统的独立性。此次M5芯片的引入,或将带来更强大的处理能力和能效表现,进一步巩固iPad Pro在高端平板市场的地位。而自研5G调制解调器的传闻,则反映出苹果在通信技术上的布局正在逐步深化,未来或将在更多产品中实现这一突破。这些动向都表明,苹果正朝着更加自主和全面的技术路线迈进。
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