ASML联手蔡司启动5nm超分辨光刻机研发，引领芯片制造新纪元

ASML与蔡司强强联手，开启5nm超分辨光刻新时代

　　 6月27日消息，ASML技术高级副总裁Jos Benschop在接受《日经亚洲》采访时表示，该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司共同启动了5nm分辨率的HyperNA光刻机研发工作。这一进展标志着在先进制程芯片制造领域，关键设备的技术突破正在加速推进。 从行业角度来看，此次合作不仅体现了ASML与蔡司之间长期稳定的技术协同关系，也反映出全球半导体产业对更高精度光刻技术的迫切需求。随着芯片制程不断向更小节点演进，光刻机的性能要求也随之提升，HyperNA的研发将为未来先进制程的量产奠定基础。此外，这也预示着在高端芯片制造领域，技术壁垒将进一步提高，供应链的稳定性与核心技术的自主性将成为各国竞争的关键。

　　 作为参考，目前的TWINSCAN EXE:5000光刻设备配备0.55NA的高数值孔径光学系统，其分辨率达到8纳米。更高的分辨率使得先进制程企业能够减少曝光次数，同时提升光刻图案的品质。

　　 JosBenschop表示，ASML目前尚未公布HyperNA光刻机的具体上市时间，但该项目的研发目标是进一步提升数值孔径（NA）至0.7甚至更高；8纳米的分辨率表明，HyperNA系统能够满足2035年及以后的产业发展需求。

　　 对于近期才开始部署的HighNA图案化设备，ASML高管表示，这些设备的大规模应用仍需一段时间，主要原因是行业需要时间进行测试、验证，并逐步构建起完整的生态系统。此外，0.55NA光刻机预计能够满足本十年内乃至到三十年代初的产业需求，显示出其在技术上的延续性和可靠性。 从行业发展角度看，这种渐进式的推进方式有助于确保技术落地的稳定性与可行性，避免因过早大规模投入而带来的风险。同时，这也反映出半导体制造领域对技术和生态系统的高度依赖，任何新技术的普及都需要多方协同配合。在当前全球芯片产业链不断升级的背景下，保持技术迭代的节奏与质量并重，或许是行业持续发展的关键所在。