龙芯3C6000震撼发布：48核齐发，超越三代至强只是起点

龙芯3C6000横空出世：48核狂飙，性能直逼国际顶尖水平

　　 盼望着，在众多行业伙伴的见证下，龙芯3C6000系列处理器正式发布，标志着国产芯片技术又迈出了坚实的一步。 此次发布的龙芯3C6000系列处理器，体现了我国在高性能芯片领域持续突破的能力。随着国产替代进程的加快，这类自主可控的核心技术产品将为国内信息技术产业提供更加坚实的基础支撑。在当前国际环境复杂多变的背景下，龙芯系列的不断升级，不仅增强了产业链的安全性，也提升了我国在高科技领域的竞争力。

　　 可以说，这是龙芯乃至国产芯片发展史上具有重要意义的时刻！ 此次事件标志着国产芯片在自主可控道路上迈出了坚实的一步，展现了我国在核心技术领域不断突破的决心与能力。作为行业观察者，我认为这一进展不仅提升了国产芯片的市场竞争力，也为未来更多自主创新技术的落地奠定了基础。在当前国际环境复杂多变的背景下，这样的突破显得尤为重要，体现了我国科技自立自强的战略意义。

　　 龙芯3C6000系列的推出，标志着龙芯在历经十多年的努力、基本实现单核性能与国际主流水平接轨后，正式将重点转向多核性能的提升，进入双轨并行、协同发展的新阶段。

　　 同时，龙芯3C6000系列标志着龙芯正式大规模进入服务器市场，产品覆盖通用高性能计算服务器、AI智能计算服务器、存储服务器、密码服务器、工业服务器、网络安全服务器等多个细分领域，同时也包括工作站。

　　 当然，龙芯3C6000系列再次证明，从指令集架构、核心技术，到制造工艺以及整体解决方案，实现全面国产化，不依赖国外技术授权，也不依赖境外供应链，是完全可行的，完全可以走出一条光明的发展道路！

　　 【龙芯3C6000系列技术解析】

　　 龙芯中科董事长胡伟武老师在主题演讲中引用了《大学》中的“知所先后，则近道也”，阐述了龙芯的发展思路。

　　 首先是“先单后多”，也就是首先致力于提升单核性能，夯实基础，然后再增加核心数量，而不是上来就盲目地堆砌核心。

　　 事实上，龙芯曾在一段时间内达到“世界先进水平”，与Intel的差距并不算大，但随后却逐渐被拉开，形成了明显的代际差距。这一过程给企业带来了深刻的教训，也反映出技术发展中的竞争激烈与持续投入的重要性。在科技领域，短暂的优势并不意味着长久的领先，唯有不断突破与创新，才能保持竞争力。

　　 为此，从2010年到2020年，龙芯用了整整十年时间专注于单核性能的提升，通过不断优化架构设计，核心数量最多也仅达到4个，这一路走来也遭遇了不少质疑，但龙芯始终没有动摇，坚持自己的研发方向。 在当前芯片技术快速发展的背景下，龙芯的选择显得尤为难得。虽然短期内可能在多核、高性能计算方面显得落后，但其对基础架构的深入打磨，为后续发展打下了坚实的基础。这种专注与坚持，或许正是国产芯片企业突破核心技术瓶颈的关键所在。

　　 2023年，龙芯3A6000正式发布，单核性能终于达到国际市场的主流水平，“补课”阶段顺利完成，未来可以大规模提升核心数量，进军服务器市场的重要时机也已到来。

　　 其次是“先通后专”，即首先发展通用型CPU处理器，随后再推进GPU图形处理器的发展，最终目标是实现GPGPU通用目的图形处理器的突破。 在我看来，这种技术发展的路径体现了从基础到专业、从通用到专用的渐进式思路。在当前科技竞争日益激烈的背景下，这样的布局有助于打好底层技术基础，为后续高性能计算和人工智能等前沿领域提供有力支撑。同时，这也反映出我国在芯片研发战略上的系统性和前瞻性。

　　 做好CPU意味着可以完成数字化，加入GPU就能实现网络化，而加上GPGPU才能完成全面的智能化。

　　 目前，龙芯“三层楼”建设进展顺利，第一层已基本夯实，第二层初见成效，第三层也终于开始启动。这部分内容将另行详细解读。 从目前的进展来看，龙芯在自主芯片研发道路上正稳步推进，每一层的建设都体现了其技术积累与战略规划的逐步落实。第一层的夯实为后续发展打下了坚实基础，第二层的初步成果显示出技术突破的潜力，而第三层的启动则标志着整体布局进入新的阶段。这一系列进展不仅反映了龙芯自身的成长，也体现了我国在芯片领域自主创新的坚定步伐。

　　 龙芯3C6000系列基于与龙芯3A6000相同的第四代微架构“LA664”，采用成熟的1xnm工艺，实现完全自主化。

　　 之所以被称为系列，是因为它包含三个不同的版本，具备横向扩展的能力。

　　 龙芯3C6000/S为入门版本，采用单片设计，使用FCBGA2422封装，芯片尺寸为50×50毫米，最多支持16个核心和32个线程。

　　 基础主频2.2GHz，32MB三级缓存，四个72位DDR4内存通道，四组PCIe 4.0 x16通道，I/O能力比上代实现数量级的提升，还支持SM2/SM3/SM4国密加解密算法，带宽超过40Gbps，热设计功耗150W，支持双路配置。

　　 龙芯3C6000/D(又称龙芯3D6000)通过LCL龙链技术封装双硅片，达成最多32核心64线程，封装改为FCLGA4129，尺寸75.4×58.5毫米。

　　 基础主频率微降至2.1GHz，三级缓存随之翻倍至64MB，支持八个72位DDR4内存通道和八组PCIe x16插槽，热设计功耗提升至220W，可配置为双路或四路架构，是目前唯一支持四路配置的处理器。 从技术发展趋势来看，虽然主频略有下降，但通过增加缓存容量和扩展性，这款处理器在多线程与高负载场景下的表现值得期待。更高的内存带宽和更多的PCIe通道也为其在数据中心、高性能计算等领域的应用提供了更强的支持。而四路架构的支持，则进一步巩固了其在高端市场中的独特地位。

　　 龙芯3C6000/Q（也称为龙芯3E6000）是该系列的最终版本，采用LCL龙链技术将四个硅片封装在一起，最多可实现64个核心、128个线程，封装形式为FCLGA6128，其尺寸为75.4×72毫米。

　　 基础主频2.0GHz，配备高达128MB的三级缓存，依旧支持四条DDR4内存通道和八条PCIe通道，热设计功耗提升至300W，最高可支持双路配置。

　　 龙芯3C6000系列处理器已获得《安全可靠测评公告》当前最高等级Ⅱ级认证，这一成果为关键领域的应用安全提供了有力保障。作为国产芯片发展的重要进展，该认证不仅体现了技术实力的提升，也标志着国产自主可控能力迈上新台阶。在当前国际形势下，确保核心技术的安全性尤为重要，龙芯3C6000的认证结果具有积极的示范意义。

　　 龙芯3C6000系列的核心技术是LCL龙链，正是凭借这一技术，实现了高带宽和低延迟的chiplets芯粒封装。

　　 龙链是龙芯自研的物理层接口，同时兼容PCIe电气标准，可以实现硅片、芯片之间的互联，而且带宽利用率丝毫不弱甚至部分强于Intel、AMD、NVIDIA等巨头的类似互联协议。

　　 它支持高速缓存一致性协议，同时精简了协议，将协议层、链路层合二为一，从而大幅降低延迟，还加入了压缩技术，有效提升带宽效率。

　　 根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室的测试报告，龙芯3C6000相比前代产品龙芯3C5000，在单核整数和浮点性能方面分别提升了70%和60%，多核性能则实现了3.3倍和2.4倍的显著提升。

　　 I/O性能同样实现了显著提升，磁盘读写速度分别提升了5.4倍和3.5倍，网络磁盘性能也取得了3.7倍和6.2倍的突破。这些数据充分体现了技术进步带来的实际效果，尤其是在存储与网络传输领域，性能的大幅提升将有效支撑更多高负载应用场景，为整体系统效率带来实质性改善。

　　 作为首款大规模进入服务器市场的芯片，龙芯3C6000系列的野心并不算大，其目标竞争对手是Intel于2021年4月推出的第三代至强可扩展处理器，采用的仍是10nm工艺和IceLake架构。

　　 尽管Intel已经推出了第六代至强6系列处理器，但在服务器和数据中心领域，其产品更新换代的速度相较于消费级市场要缓慢得多。

　　 事实上，截至2023年，第三代至强处理器达到性能巅峰，出货量突破1000万颗，在Intel至强系列中的市场份额超过68％，进入2024年后，仍保持29％的占比。

　　 下滑这么多，更多还是因为后续第四、第五、第六代至强处理器的更新速度太快了。

　　 龙芯3C6000系列的16核、32核和64核版本，分别对应的是16核2.4GHz的至强银牌4314、32核2.0GHz的至强金牌6338以及40核2.3GHz的至强铂金8380。由于第三代至强处理器最多仅支持40个核心。

　　 龙芯3C6000系列在核心数量相近或稍多、频率基本相当或略有降低的情况下，在单核和多核的整数运算性能上实现了全面超越，单核和多核的浮点运算性能差距也较为有限。

　　 如今服务器配置主流是双路，四路并不太多，但对于需要更高性能、更多扩展的系统来说，四路还是很有必要的。

　　 龙芯3C6000/D组成四路系统后，可提供多达32个内存通道和32条PCIe通道，相比龙芯3C6000/Q双路系统的16个内存通道更具优势，因此在需要大内存支持的应用场景中表现更为出色。 从技术角度看，内存和PCIe通道数量的提升直接增强了系统的数据处理能力和扩展性，这对于高性能计算、数据中心等对资源需求较高的领域具有重要意义。随着国产芯片在架构设计上的不断进步，这类产品的市场竞争力也在持续增强。

　　 四路龙芯3C6000/D和双路龙芯3C6000/Q均搭载128核心256线程架构，但后者在整数和浮点计算性能上表现更为突出。从技术角度看，双路版本通过优化架构设计，在多线程任务处理上具备更强的吞吐能力，这可能与其内部互联结构或缓存配置有关。尽管两者核心数量相同，但实际性能差异反映出芯片设计中对应用场景的针对性考量。这种差异化布局有助于满足不同领域对算力的需求，也体现了国产处理器在高性能计算领域的持续进步。

　　 龙芯3C6000系列还标志着龙芯的另一个转变，那就是从主打自主性，逐步变为主打性价比，只有这样才能打动更多客户、扩大普及规模，毕竟靠情怀买单，市场是不能持久的。

　　 正因如此，目前已有40多家行业合作伙伴，正在或即将陆续推出基于龙芯3C600系列的板卡和整机产品。

　　 龙芯3C6000系列凭借高性能、高可靠、高安全、高能效以及低成本等自主可控的技术优势，能够构建从16核心到128核心的全栈解决方案，涵盖单双路龙芯3C6000/S、双四路龙芯3C6000/D、双路龙芯3C6000/Q等多种型号，满足不同场景下的多样化需求。这一系列产品的推出，不仅体现了国产芯片在技术上的持续突破，也进一步增强了我国在关键领域自主可控的能力。 从行业角度来看，龙芯3C6000系列的广泛应用将有助于提升国内服务器和计算设备的国产化率，降低对外依赖。同时，其多核心架构设计也为高性能计算、云计算等前沿领域提供了有力支撑，具有重要的战略意义。

　　 工控服务器、存储服务器、通用计算服务器、AI智算服务器、工作站等等，诸多细分领域，龙芯3C6000都可以轻松满足。

　　 其中，AI智算服务器基于开放平台设计，支持4U4K、4U8卡、8U8模组等不同规格，可以搭配各家的国产AI加速卡，包括但不限于：太初元碁、寒武纪、天数智芯、燧原、昆仑芯、算能、云飞励天、松科智能，等等。

　　 中国电信天翼云在关键领域持续发力，积极履行央企责任，致力于推动核心技术的自主可控。作为国内重要的云计算服务提供商，其在保障国家信息安全、支撑数字化转型等方面发挥着重要作用。当前，随着信息技术的快速发展，实现关键领域的自主可控已成为国家战略的重要组成部分，天翼云的实践也为行业提供了有益的参考和示范。

　　 天翼云曾大规模采购近千台龙芯3C5000服务器，交付后持续稳定运行超过1000天，充分证明了其卓越的性能和可靠的稳定性。

　　 天翼云的龙芯3C6000/D服务器部署，也正在积极推进中。

　　 龙芯3C600系列虽然刚刚面世，但实际已经历了广泛的行业测试，并积累了多个成功应用案例。

　　 中国核建已阶段性完成下一代核电精益管理平台（RISE）与龙芯3C6000的适配工作，正式全面支持我国第三代核电“华龙一号”的生产建设任务。

　　 高阳科技已完成基于龙架构的核心交易系统的优化，某头部商城已实现金融核心业务系统的稳定运行，并批量采购了龙芯3C6000系列服务器。这表明国产芯片在关键领域的应用正逐步深入，技术成熟度和稳定性得到实际验证。随着自主可控技术的不断突破，国内企业在核心系统中对国产硬件的依赖程度持续提升，这对于构建安全可靠的信息技术生态具有积极意义。

　　 发布会上，48家企业联合发布了基于龙芯3C6000系列处理器的多款主板、整机及解决方案产品，应用范围涵盖党政、国防、金融、能源、电信、云计算、人工智能等重要领域，其中部分主板和整机的核心元器件实现了100%国产化。

　　 这些企业包括浪潮计算机、中兴通讯、联想开天、软通计算机、航天706所、超越科技、超云、诚迈科技、云尖、国鑫、国光、宝德网安、207所、中核华辉、升腾、大唐科研总院、太初元碁、华清同创、航天龙梦、联硕、黄河信产、航天联诚、天融信、上海宽域、雷神、腾凌科技、鲸鲨软件、百代存储、上海芮宣、铵泰克、众达科技、湖南兴天、深圳芯创、原基科技、湖南博匠、万数科技、储迹、恒生数字、北联国芯、攀升科技、派能信创、通明智云、国建大数据、擎毅科技、天安星控、中博数智、天创者、云晓科技。 从当前信息技术产业的发展趋势来看，这些企业在国产化替代和自主创新方面扮演着重要角色。无论是服务器、芯片还是操作系统，这些企业都在推动我国信息技术生态的逐步完善。尤其在面对外部技术限制的背景下，它们的持续投入和技术积累显得尤为重要。同时，这些企业的多元化布局也反映出国内科技产业正在向更深层次、更广领域拓展，未来有望在更多关键领域实现突破。