小米玄戒遇阻！芯片突破难超3nm引热议

小米玄戒遇阻，芯片突破难越3nm门槛引行业深思

　　 6月28日最新消息，数码闲聊站爆料称，小米未来在芯片、汽车、手机等产品线的布局将非常强势，后续可能会迎来技术上的重大突破。

　　 他同时表示，“所有工作都在有条不紊地进行，过去没有的，今后都会逐步出现”。

　　 也就是说，小米正在持续加大研发投入，未来将陆续推出更多自主研发的技术和产品，例如车机芯片、5G基带以及完全自主开发的操作系统等。

　　 但需要注意的是，博主透露目前仍无法突破EDA禁令，未来芯片的制程最多只能达到3nm。

　　 美国的EDA断供涉及针对用于设计GAAFET结构的EDA工具，而台积电的2nm工艺正是采用GAAFET结构。这一技术节点的推进对全球半导体产业具有重要意义，而EDA工具作为芯片设计的核心支撑，其供应受限无疑会对相关技术的发展带来一定影响。当前半导体制造正朝着更先进制程演进，GAAFET结构被视为延续摩尔定律的关键路径之一，因此，围绕这一领域的技术竞争将更加激烈。

　　 这表明玄戒芯片在短期内难以突破2纳米制程，可能将在3纳米节点上持续较长时间。目前来看，该技术路线似乎面临一定的工艺瓶颈，难以快速推进到更先进的节点。这一情况可能会影响其在高性能计算和高端市场中的竞争力，但也可能促使企业将更多资源投入到其他创新方向上。

　　 而苹果、高通和联发科计划在2026年率先推出首款2纳米工艺的芯片，这将从制程技术上进一步拉大与小米玄戒的差距。

　　 如此一来，玄戒O1可能是近年来唯一一款在工艺技术上能够与苹果、高通、联发科相媲美的芯片。