2028年全球晶圆产能将突破1110万片/月，7nm以下抢占技术制高点

7nm以下芯片争夺战升级，全球晶圆产能爆发在即

　　 据7月1日消息，半导体行业协会SEMI当地时间6月25日发布预测，全球半导体制造业的产能将在2025至2028年间以7%的复合年增长率增长，预计到2028年，全球每月晶圆产出将达到1110万片。 这一增长趋势反映出全球对半导体需求的持续上升，尤其是在人工智能、电动汽车和物联网等新兴技术领域。随着技术迭代加快，半导体产业正迎来新一轮扩张期。然而，产能提升的同时也需关注供应链稳定性、原材料供应以及环保压力等问题，这些因素将直接影响行业的可持续发展。

　　 在先进制程领域，7nm及以下的月产能预计将在2024年底达到85万片，并于2028年提升至140万片，复合年增长率达14%，是行业平均水平的两倍；而2nm及以下的产能则将从今年每月不足20万片快速增加至2028年的50万片以上。

　　 随着先进制程的持续发展，设备投资也大幅上升。根据SEMI的数据显示，2028年先进制程相关的设备资本支出预计将突破500亿美元（按当前汇率约合3581.89亿元人民币），相比2024年至少增长94%；其中，2nm及以下制程的设备支出将实现120%的增幅，从190亿美元激增至430亿美元。

　　 SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：

　　 AI持续作为全球半导体行业的重要推动力，加速了先进制造能力的扩展。随着AI应用的迅速普及，整个半导体生态系统正迎来强劲的投资热潮，进一步突显了该行业在推动技术创新和满足不断增长的高端芯片需求中的核心地位。