联电谋变：或重返先进制程战场，探寻新增长引擎

联电突围：或重启先进制程，掘金新赛道增长

　　 7月1日，据《日经亚洲》昨日报道，在成熟制程竞争日益激烈的背景下，台湾地区第二大晶圆代工企业联华电子（联电/UMC）正在寻求新的业绩增长方向，其中包括重新布局先进制程的可能。

　　 联电在2018年宣布停止对12nm以下制程的研发，其12nm工艺是通过与英特尔的合作来实现的，因此整体资产压力相对较小。有消息人士透露，联电目前正在考虑进入6nm生产领域，未来与英特尔的合作范围也可能延伸至这一节点。

　　 联华电子首席财务官刘启东表示，企业仍在持续研究更先进的制造技术，但取得实质性突破将取决于能否通过合作来分担压力；如果联电真的要进入先进制程领域，将会采用更为“轻资产”的运营方式，而非自行投入更多设备。

　　 消息人士透露，尽管6纳米工艺并非目前最先进的半导体制程，但实现其量产仍需巨额投资：一条月产能约为2万片晶圆的生产线，初始投入可能高达50亿美元（约合358.19亿元人民币）；同时，如何有效消化产能也是一大难题。

　　 另一方面，联电正积极拓展其先进封装业务，近期有消息称，该公司出于封装业务发展的考量，计划收购瀚宇彩晶位于南科的现有厂房。