IBM 半导体高管放话：全力助攻 Rapidus 2nm 量产，未来更先进制程或再携手

IBM 携手 Rapidus 冲刺 2nm，未来芯片竞赛再添猛将

　　 7月1日，据日本媒体《读卖新闻》报道，IBM半导体部门负责人Mukesh Khare在接受采访时表示，IBM正在全力支持Rapidus在2027年实现2纳米制程的量产目标，双方的合作有望进一步拓展至更先进的工艺节点。

　　 半导体技术的开发难度正日益增加，IBM表示，要实现尖端半导体技术，必须与Rapidus等众多合作伙伴携手共进。IBM希望与Rapidus建立长期合作关系，共同推进后2nm先进制程的研发工作。这一合作不仅体现了行业对技术突破的共同期待，也反映出在当前复杂的技术环境下，单打独斗已难以应对挑战，唯有协同创新才能推动产业向前发展。

　　 目前，Rapidus正在推进的2nm项目中，IBM已向位于北海道千岁市的IIM晶圆厂派遣了大约10名工程师。