罗姆回应台积电退出氮化镓布局：未来技术路线将如何演变？

罗姆：氮化镓布局未止步，技术新赛道悄然启航

　　 7月8日消息，根据纳微半导体Navitas提供的文件显示，台积电计划在2027年7月停止氮化镓（GaN）晶圆的生产。与此同时，日本半导体制造商ROHM罗姆作为台积电在氮化镓领域的合作伙伴，已在650V工艺平台上推出了相关产品。 从行业发展趋势来看，台积电此举可能反映出其在功率半导体领域的战略调整。氮化镓作为一种高性能材料，在快充、电动车等领域具有广泛应用前景，但其量产成本和技术门槛较高。台积电的退出或意味着该领域将面临新的竞争格局，而ROHM等企业的持续投入则显示出对GaN技术长期发展的信心。这一动向值得业界关注，未来相关市场和技术路线可能会因此发生变化。

　　 日媒 EE Times Japan 就此对台积电和 ROHM 罗姆两方均进行了采访。

　　 台积电已确认退出氮化镓业务，表示这一决定是“基于市场变化并符合公司长期业务战略”。在过去两年中，公司将继续与客户保持紧密合作，以满足相关需求，其核心目标仍是为合作伙伴及市场持续创造价值。

　　 ROHM表示“目前没有重大影响”，并称“将继续依托双方共同的优势，维持并加强合作体系，灵活应对市场与客户的需求”，同时提到“将探讨和评估未来开发与生产结构的各种可能性”。 从当前表态来看，ROHM展现出相对平稳的应对态度，强调在现有合作框架下持续优化资源配置，以适应不断变化的市场需求。这种措辞既显示出对现状的掌控，也透露出对未来调整的开放性思考。在行业竞争日益激烈的背景下，保持灵活性与合作深度，或许是企业稳健发展的关键策略之一。