明年半导体产业将掀起2nm / 3nm制程工艺激烈竞争，台积电、三星等代工厂备战势在必行

芯片之争：2nm / 3nm制程工艺下的巅峰对决

科技快讯中文网

　　 12月25日消息，据外媒phonearena报道，2025年半导体行业将迎来更为激烈的竞争，各大晶圆代工厂将开始批量生产2nm制程工艺的芯片，同时积极降低成本以推动3nm制程工艺的普及。这一趋势不仅预示着技术的飞速进步，也意味着相关企业需要在研发和生产上投入更多资源，以确保在竞争中保持领先地位。 这种技术的快速迭代不仅为消费者带来了更先进、性能更强的产品，同时也对整个产业链提出了更高的要求，如何平衡技术创新与成本控制将成为未来几年内行业的关键挑战之一。

　　 作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果最新发布的iPhone16系列的A18和A18 Pro中采用了第二代3纳米制程技术（N3E）。

　　 尽管此前有传闻称台积电将使用2nm工艺生产A19系列处理器，但此前爆料表示明年的iPhone 17系列手机仍将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）芯片。苹果为了控制成本，计划在2026年的iPhone 18系列的A20和A20 Pro处理器中才首次应用2nm工艺。 从目前的信息来看，苹果公司似乎更倾向于在确保技术成熟度和成本效益之间找到平衡。虽然2nm工艺可能带来性能和能效上的显著提升，但其高昂的研发和制造成本可能会对苹果的财务状况造成一定压力。因此，苹果选择在iPhone 18系列中引入这一先进工艺，既体现了对未来技术发展的布局，也显示出对当前市场环境的审慎态度。

　　 目前，台积电的 2nm 生产计划已经吸引了众多客户。除了苹果外，台积电据称还获得了大量厂商的密集计算芯片（HPC）及 AI 芯片订单。这让台积电在 2nm 制程工艺订单方面领先于英特尔和三星代工厂。

　　 相比之下，近年来，三星在4nm、3nm和2nm制程工艺方面遭遇了一些良率问题。早年三星曾尝试为高通生产骁龙8 Gen 1芯片，但由于4nm工艺良率较低，最终该订单被台积电获得。

　　 尽管三星后来将4nm工艺的良品率提高到了70%，但业界已经迈入了3nm工艺的时代。然而，三星的3nm Exynos 2500处理器的良品率仍然不理想，这也使得三星不得不为其计划在明年初发布的Galaxy S25系列手机全线配备更昂贵的骁龙8至尊版处理器，而不是采用自家的Exynos 2500芯片。

　　 除了台积电和三星之外，明年半导体晶圆代工领域可能还会出现一位新的竞争对手——日本的Rapidus公司。这家公司得到了日本政府的支持，并与美国合作，采用IBM的技术来生产2nm芯片。不过，目前关于该公司的具体技术细节尚不清楚。