颠覆AI开发潮流,点燃英伟达开发板性能之火
科技快讯中文网
12月26日消息,FroreSystems在12月25日发布公告,宣布为英伟达的Jetson Orin Nano Super开发板推出AirJet PAK固态主动散热方案。这一创新的散热解决方案不仅解决了高性能AI芯片面临的散热难题,还进一步提升了开发板的AI性能。对于边缘AI应用而言,这无疑是一个重大突破,有望推动更多创新项目的实现。 AirJet PAK的发布标志着在解决高功耗设备散热问题上迈出了重要一步,这不仅有助于提升现有设备的性能,也为未来更强大的AI芯片提供了可靠的散热保障。随着边缘计算和人工智能技术的不断进步,高效的散热方案将成为不可或缺的关键技术之一。
此前报道,NVIDIA Jetson Orin Nano 的最大算力可达到 67 TOPS,然而其 25W 的功耗也对散热提出了很高的要求。若散热不佳,可能会导致性能降低,从而限制其在边缘 AI 应用中的表现。
Frore Systems 的 AirJet PAK 5C-25 是一款固态主动散热模块,可提供 25W 的散热能力,完美匹配 Jetson Orin Nano Super 的需求。
它尺寸紧凑(100x65x9.8mm),运行静音且具备防尘、防水功能,在严苛环境下也能保证JetsonOrinNanoSuper的稳定工作。
AirJetPAK作为一种创新的散热解决方案,其独特之处在于无需在设备外壳上开孔,这不仅使其更为小巧、静音,还能够有效防止灰尘和湿气侵入,从而显著提升了设备的可靠性和使用寿命。与那些依赖大型散热器的传统无风扇设计相比,AirJetPAK显得更加轻巧紧凑,为设计师们提供了更多的灵活性。这种技术的进步无疑为电子设备的散热问题提供了一个全新的视角,尤其是在对空间和噪音有严格要求的应用场景中,AirJetPAK展现出了明显的优势。 从市场角度来看,AirJetPAK的推出标志着散热技术的一次重大飞跃。它不仅解决了传统风扇带来的噪音和灰尘问题,同时也克服了无风扇设计体积庞大、散热效率低下的缺点。未来,随着技术的进一步成熟和成本的降低,相信AirJetPAK将会在更多领域得到广泛应用,并引领一场新的散热技术革命。
AirJetPAK系列提供了多样化的选择,包含5C-25、3C-15和1C-5等型号,各自具备不同的散热能力和TOPS算力,能够灵活地应用于各种边缘AI平台。
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