日本 Rapidus 逆袭博通芯片市场，6 月交付首批试制品

日本 Rapidus 颠覆传统，突围博通芯片市场！

　　 1月9日消息，日经新闻昨日（1月8日）报道，日本半导体企业Rapidus将与美国芯片大厂博通（Broadcom）联手，目标是实现2纳米先进芯片的量产，计划在6月份向博通交付试产芯片。

　　 据最新消息，博通正在对Rapidus的2纳米芯片进行良率和性能的评估。如果试产芯片能够满足博通的要求，博通可能会委托Rapidus生产这些高端芯片。这一举动不仅显示了博通对Rapidus技术的信任与期待，也标志着日本在先进半导体制造领域取得了显著进展。随着全球半导体市场的竞争日益激烈，博通选择与Rapidus合作，无疑为双方带来了巨大的机遇，同时也可能成为推动日本半导体产业复兴的关键一步。

　　 据媒体报道，Rapidus设在千岁市的首座工厂“IIM-1”预计将于2025年4月开始试产，目标是在2027年启动大规模生产。

　　 除了博通，PreferredNetworks同样委托Rapidus代工2纳米芯片，用于生成式AI处理。此外有消息称，Rapidus正在与30到40家企业进行洽谈，旨在承接定制化的少量多样化半导体订单，以此与台积电的大批量生产模式形成差异化竞争。