日本芯片新锐Rapidus向博通递交2nm芯片样品：直面台积电挑战

Rapidus向博通递交2nm芯片样品：日本半导体新贵直面台积电全球挑战

　　 1月10日消息，据媒体报道，台积电计划在今年晚些时候开始大规模生产2nm芯片，这些芯片预计在2026年投入应用。

　　 除了台积电，日本芯片制造商Rapidus宣布加入2nm半导体技术的竞争行列，预计最早将在今年6月向合作伙伴提供2nm芯片样品。这一举动不仅展示了Rapidus在先进制程技术上的雄心壮志，同时也表明日本政府在推动本土半导体产业复兴方面的努力正在取得进展。Rapidus此举有望在未来几年内改变全球半导体市场的竞争格局，尤其是在当前地缘政治紧张和技术封锁加剧的背景下，拥有自主高端芯片制造能力对于任何一个国家而言都至关重要。此外，这也可能促使其他国家和地区加快其在更先进工艺节点上的研发步伐，从而进一步推动整个行业的技术进步。

　　 报道指出，近日，日本半导体公司Rapidus宣布与美国IBM在2nm芯片领域展开深度合作。去年年底，Rapidus成功从荷兰阿斯麦公司获得首台极紫外光刻机（EUV），并计划于今年3月底完成安装。这一举措不仅展示了Rapidus在高端芯片制造领域的雄心壮志，也标志着日本在先进制程技术上的重要突破。随着全球半导体市场竞争加剧，Rapidus与IBM的合作无疑为日本本土半导体产业注入了新的活力，有望在未来几年内显著提升其在全球半导体市场的竞争力。此外，EUV设备的引进和使用也将进一步推动日本本土芯片制造技术的发展，有助于减少对外国技术的依赖。

　　 据公开资料，Rapidus坐落于东京千代田区，成立于2022年，得到了丰田、索尼及软银等多家日本大企业的支持。该公司亦是日本政府重点扶持的半导体企业之一，旨在发展成为与台积电相匹敌的大型半导体代工厂。

　　 随着AI时代的到来，Rapidus预计市场对AI芯片的需求将持续增长，该公司计划在2027年实现2nm芯片的量产。

　　 值得注意的是，英伟达CEO黄仁勋此前表示，考虑到供应链多元化的战略需求，未来英伟达可能会考虑与Rapidus合作代工AI芯片，并对Rapidus的技术实力表示信赖。这一表态不仅显示出英伟达对于日本半导体产业的信任，也预示着全球半导体行业的格局正在发生变化。随着技术的发展和地缘政治的影响，企业间的合作变得越来越重要。英伟达选择与Rapidus合作，不仅有助于其供应链的多样化，也有可能推动日本在高端芯片制造领域取得更大的进展。这种跨国的合作模式，或许会成为未来半导体行业发展的一个新趋势。