李在镕会见奥尔特曼：OpenAI转投台积电AI芯片订单

OpenAI与台积电合作，开启AI芯片时代

　　 2月12日报道称，据相关媒体报道，上周三星电子的领导人李在镕在韩国会见了OpenAI的首席执行官山姆·奥尔特曼。李在镕表达了希望三星与OpenAI构建开放合作模式的愿望。

　　 与此同时，OpenAI自主研发的AI芯片已接近完成阶段，该公司并未选择与三星合作进行代工，而是选择了三星的主要竞争对手台积电。这一决定不仅反映了OpenAI对台积电技术实力的信任，也显示出台积电在先进制程上的领先地位依然稳固。这种选择背后的原因可能在于台积电在制造高性能计算芯片方面的丰富经验和卓越口碑，这也预示着未来AI硬件市场或将迎来更多竞争与变革。

　　 据悉，在未来几个月内，OpenAI将完成其AI芯片的设计，并将其发送到台积电工厂进行流片和制造。流片是芯片设计流程中的最后一个环节，意味着最终的设计文件已经提交给晶圆代工厂以制作量产所需的掩膜版。

　　 按照计划，OpenAIAI芯片预计将在2026年实现量产，这款芯片专为运行复杂的AI模型而设计，采用台积电领先的3纳米工艺制造，并且配备了高带宽内存。这一进展不仅标志着人工智能硬件技术迈上了一个新台阶，同时也预示着未来几年内，人工智能应用的性能将有显著提升。随着这类高性能芯片的大规模生产，我们有理由期待更多的创新应用将随之涌现，从而推动整个行业的快速发展。

　　 尽管台积电已经获得了OpenAI的芯片订单，但三星与OpenAI仍有可能展开合作。据报道，OpenAI计划采购三星的高带宽内存（HBM），以用于其自主研发的AI芯片，从而减少对英伟达的依赖。