美国主导下，英特尔拟拆分半导体制造业务并与台积电合作管理晶圆厂

半导体业巨头英特尔拆分制造业务，携手台积电共谋未来

　　 2月13日消息，美国券商Baird的分析师Tristan Gerra在2月12日表示，供应链消息透露，英特尔正在考虑拆分其半导体制造部门，并与台积电建立合资企业。

　　 据消息人士透露，美国政府正在积极推动一项协议，让台积电向英特尔的晶圆厂派遣半导体工程师，以协助其在美国生产先进的3纳米和2纳米芯片。此举旨在确保后续的制造项目能够顺利进行。

　　 援引博文介绍，Gerra 还透露英特尔计划拆分半导体制造部门，和台积电组建新的合资公司，交由台积电管理和运营晶圆厂，并可以获得美国《芯片法案》的联邦补贴。

　　 分析师们正在仔细评估这项合作的利弊，分析其潜在收益与重大挑战。过去12个月，英特尔累计亏损达188亿美元，预计要到2026年才能实现GAAP盈利。

　　 Gerra指出，尽管目前还没有确凿证据，而且这项交易可能需要很长的时间才能完成，但这一步骤是合理的。英特尔将因此获得丰厚的现金流，并将重心放在未来的设计和平台解决方案上。最终，一个可行的晶圆厂可能会吸引主要的无晶圆厂企业，使它们的生产模式实现地域上的多样化。