台积电先进封装订单暴增，英伟达独占七成产能引热议

英伟达独揽七成台积电尖端封装资源，引发科技界大地震

　　 2月24日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电的先进封装订单显著增加。业界消息指出，英伟达最新的Blackwell架构GPU芯片市场需求旺盛，已预订了台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计每个季度出货量将环比增长20%以上，这将推动台积电的业绩持续向好。 当前时间是2025年2月。

　　 台积电对于相关传闻没有作出回应。据行业分析师预测，英伟达预计在2月26日美股收盘后公布上一季度的财报和未来展望。由于英伟达已大量预订了台积电的先进封装产能，这表明其今年的人工智能芯片出货量有望继续增长。此外，四大云服务提供商（亚马逊AWS、微软Azure、谷歌Google Cloud Platform、阿里云）的需求依然旺盛，这一趋势也为英伟达的业绩带来了积极的预兆。 这一系列动态不仅反映了英伟达在人工智能领域的持续领先地位，也显示出台积电作为全球领先半导体制造商的强大生产能力。随着人工智能技术的不断进步和应用范围的扩大，英伟达与台积电的合作将进一步推动整个行业的创新与发展。对于投资者而言，英伟达即将发布的财报将成为观察这一领域发展趋势的重要窗口。

　　 报道指出，美国推动“星际之门”（Stargate）计划将带动新一波 AI 服务器建设需求，英伟达有可能进一步增加向台积电的订单。

　　 台积电看好先进封装市场，董事长魏哲家已在 1 月的法说会上公开表示，台积电正持续扩增先进封装产能，以满足客户需求。台积电统计，2024 年先进封装营收占比约为 8%，预计今年将超过 10%，并力争实现高于公司平均水平的毛利率。

　　 供应链透露，英伟达在Blackwell架构成功量产之后，计划逐步停止前一代Hopper架构的H100/H200芯片生产，预计在今年年中完成这一代际交替。随着Blackwell架构的推出，英伟达在高性能计算和人工智能领域再次展现了其技术领先地位。这不仅意味着新一代产品将带来性能上的显著提升，同时也标志着英伟达在不断推动技术创新和产业升级方面的决心。对于消费者和行业用户而言，这一变化无疑是一个积极信号，预示着未来将有更多的可能性和更强大的计算能力。

　　 尽管英伟达Blackwell架构芯片依旧采用台积电4纳米工艺制造，但公司将推出两种不同版本的芯片：一种是专为高性能计算设计的B200/B300芯片，另一种则是面向消费者的RTX50系列。此外，从B200/B300芯片开始，英伟达将采用一种结合了重布线层（RDL）和部分硅中介层（LSI）的先进CoWoS-L封装技术。

　　 CoWoS-L先进的封装技术不仅能够扩大芯片尺寸，增加晶体管数量，还能够堆叠更多的高带宽内存（HBM），从而显著提升高性能计算的效能。与之前的CoWoS-S和CoWoS-R相比，CoWoS-L在性能、良率以及成本控制方面均展现出明显的优势，这使得它成为了B200和B300产品的核心竞争力。因此，英伟达正在积极抢占台积电今年大部分的CoWoS-L先进封装产能。 这种技术进步不仅标志着半导体行业在封装技术上的重大突破，也预示着高性能计算领域将迎来新的变革。随着英伟达等公司在这一领域的持续投入，未来我们有望看到更加高效能、更低成本的计算解决方案，这无疑将加速整个行业的创新步伐。

　　 台积电今年新增的CoWoS产能正在逐步释放，预计为英伟达量产的Blackwell架构芯片将实现每季环比增长超过20%。英伟达预计将占据台积电超过七成的CoWoS-L产能，预计全年出货量将突破200万颗。