2025年：三安与意法共筑未来！重庆8英寸碳化硅项目成功通线，四季度即将震撼投产！

2025年重大突破：三安与意法联手引爆碳化硅科技革命，重庆项目四季度即将强势登场！

　　 2月28日消息，三安光电与意法半导体昨日共同宣布，双方合资成立的安意法半导体有限公司所建设的碳化硅晶圆厂已正式通线。该工厂预计于2025年四季度开始批量生产，这将是国内首条实现8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产的生产线。

　　 安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电和意法半导体各自持股51%和49%。该项目预计总投资约为230亿元，计划建设一条年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要生产适用于汽车领域的电控芯片。

　　 获悉，三安光电为了配合安意法重庆晶圆厂的需求，在同一园区内规划投资了70亿元，建设了一条与之产能匹配的8英寸碳化硅衬底生产线。这条衬底生产线已于2024年9月顺利通线投产。这一举措不仅体现了三安光电对市场趋势的敏锐洞察力，也彰显了其在第三代半导体领域的雄厚实力和技术积累。通过这种紧密的合作与配套生产，不仅可以提高整体供应链的效率，还有助于推动我国在高端半导体材料领域的技术进步和产业升级。