我国集成电路出口再创新高：28nm等制程产能朝全球一哥发起冲击

我国半导体产业蓬勃发展，势不可挡

　　 3月9日消息，海关总署数据显示，2025年前两个月，我国集成电路出口额达到1804.4亿元，同比增长13.2%。

　　 前两个月，进口机电产品总额达到1万亿元，同比增长3.2%。其中，集成电路进口量为834.6亿个，增幅为6.3%，总价值4022.8亿元，增长3.9%；汽车进口量为5.6万辆，减少了45.8%，总价值216亿元，降幅为49.7%。

　　 据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。

　　 中国企业在传统芯片制造领域的大规模投入恰逢其时，正赶上全球芯片产业即将复苏的关键节点（28nm等成熟制程）。这一举措不仅能够满足国内市场对半导体产品日益增长的需求，还有助于推动全球芯片供应链的稳定与多样化。在全球芯片短缺问题持续的情况下，中国企业的积极参与无疑为市场注入了新的活力，并有望加速整个行业的回暖进程。此外，这也为中国企业提供了难得的发展机遇，使其能够在国际竞争中占据更有利的位置，进一步提升在全球芯片产业链中的地位。

　　 机构统计，2023年，中国大陆半导体厂商的产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计在2024年，中国大陆的芯片制造商将启动18个新项目，使得2024年的产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

　　 由于美国等国家对先进设备实施出口管制，中国大陆转向加大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程）。预计到2027年，中国大陆在成熟制程领域的产能占比有望达到39%。