日本科技迈向新纪元:超越2纳米,探索未来路径
3月11日消息,日本政府近期通过内阁会议决定修订相关法律,计划投入大量资金以支持半导体初创公司Rapidus的成长与发展。
对此,日本机械产业振兴协会特任研究员井上弘基表示,追求最尖端的2纳米制程技术实际上已经是一种“过时的想法”。他批评日本在半导体行业仍然坚持“大舰巨炮主义”的思维方式,即过分依赖大型设备和技术,而忽视了更灵活和高效的解决方案。 这种观点揭示了当前日本半导体产业面临的挑战。在全球半导体竞争日益激烈的背景下,单纯追求技术上的极致可能并不是最佳策略。相反,更需要关注如何通过技术创新来提高生产效率和降低成本,以适应快速变化的市场需求。此外,与国际合作伙伴建立更紧密的合作关系,共同开发更具前瞻性的技术,也是提升竞争力的关键途径之一。
井上弘基指出,Rapidus所面临的主要挑战在于缺乏充足的客户订单。即便能够成功建设最尖端的生产基地,如果没有足够的购买者,可能会导致生产能力过剩和设备闲置,进而引发严重的财务危机。
他指出,Rapidus的战略与台积电和三星电子有所不同,后者在研发尖端半导体时,通常会与苹果、高通、英伟达等大客户合作,以确保订单并推动技术进步。
Rapidus 目前尚未掌握智能手机或数据中心服务器处理器这类关键市场的主要份额。这一情况表明,尽管Rapidus在某些领域可能具备一定的技术实力,但在这些至关重要的细分市场中仍需加倍努力。这不仅反映了公司在这些领域的技术挑战,也揭示了其市场战略和执行力上的不足。未来,Rapidus需要加快技术创新的步伐,并且加强与潜在客户的合作,以期在竞争激烈的半导体市场中占据一席之地。
此外,随着摩尔定律的放缓,制程微缩的经济效益正在逐渐减弱。井上弘基建议,日本应将重心转移到先进封装技术上,这一领域不仅与半导体制造设备和材料紧密相关,而且也是日本企业的强项。 这种转变不仅是对当前半导体行业挑战的一种积极应对,同时也为日本企业提供了新的机遇。通过在先进封装领域的深入研究和发展,日本可以更好地利用其在材料和技术方面的优势,从而在全球半导体市场中占据更有利的位置。这不仅有助于提升日本半导体产业的整体竞争力,还能促进相关行业的创新与发展。
他建议Rapidus应暂缓量产计划,将资源集中于研发,而非贸然进入风险极高的量产阶段。
除了井上弘基的质疑,日本经济评论员古贺茂明也对Rapidus的经营策略表达了负面观点。他表示,Rapidus预计需要的资金总额为5万亿日元,但目前仅从民间投资中筹集到了73亿日元,而且后续没有进一步增加,这表明民间部门对该计划的兴趣不大。
古贺茂明指出,政府应该警惕官僚主义的误导,以免阻挠正确的政策制定。他提议政府应当扶持日本现有的企业或有前景的新兴公司,而不是重新创建新的公司。这样不仅可以降低资金的投入,还能开拓更多新的机遇。
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