「TrendForce 最新数据：台积电去年四季度市占超 2/3，十大晶圆代工厂营收再创新高！」

「晶圆巨头横扫市场，台积电霸气登顶！」

　　 3月11日更新，TrendForce集邦咨询昨日表示，2024年第四季度全球十大晶圆代工厂的总营收达到384.82亿美元（备注：当前约2794.12亿元人民币），较同年第三季度增长接近10%，再次刷新纪录。

　　 台积电在整体晶圆代工市场的收入份额已经超过了三分之二，达到了67.1%，这进一步巩固了其在全球半导体行业的领先地位。相比之下，三星电子的市场份额在第四季度略有下降，从9.1%降至8.1%。中芯国际则保持了第三名的位置，显示出其稳定的市场地位。 这种趋势反映了全球晶圆代工市场竞争格局的变化。台积电凭借其先进的制程技术和强大的客户基础，持续扩大市场份额，几乎主导了高端芯片制造领域。而三星虽然也在努力提升技术实力，但似乎暂时遇到了一些挑战，导致市场份额有所下滑。中芯国际尽管面临诸多外部压力，但依然坚守住了行业前三的地位，显示了其在本土市场和技术进步方面的不懈努力。

　　 2024年第四季度的前十名企业名单中，只有最后两位发生了变化：合肥晶合集成凭借其在CIS（CMOS图像传感器）和PMIC领域的强劲出货势头，超越了力积电PSMC，排名上升至第九位。与此同时，力积电PSMC由于内存代工需求及消费电子市场疲软，本季度营收下降了0.7%。

　　 TrendForce预测，尽管第一季度通常是晶圆代工业的传统淡季，但因电视和PC芯片的紧急订单延续、中国以旧换新政策的刺激，以及台积电在人工智能相关代工需求的持续增长，整个行业在本季度的营收仅会出现轻微下降。