德州仪器发布全球顶尖微型 MCU 芯片，仅 1.38 平方毫米

微型芯片巨头问世：德州仪器发布1.38平方毫米尖端 MCU

　　 3月13日消息，德州仪器在Embedded World 2025展会上带来了全球最小的MCU——MSPM0C1104芯片，其封装尺寸仅为1.38mm²。这一全新设计不仅延续了其Arm Cortex-M0 MSPM0 MCU家族的优势，还进一步缩小了产品的体积，为开发者提供了更灵活的设计选择。这款芯片之前曾以较大封装形式问世，如今通过技术突破实现了更紧凑的形态，展现了德州仪器在微型化领域的持续创新能力。 在我看来，德州仪器此次推出的MSPM0C1104不仅是技术上的一个小步，更是行业的一大进步。随着物联网设备需求的不断增长，微型化和高效能成为了MCU发展的关键方向。这款超小型MCU的问世，无疑将为智能家居、可穿戴设备以及便携式医疗设备等领域带来更多的可能性。同时，它也提醒我们，技术创新往往源于对细节的关注与执着追求。期待未来德州仪器能够继续引领这一趋势，带来更多令人惊喜的产品。

　　 据介绍，这款小巧的微型MCU尺寸仅如黑胡椒片一般，为设计者在医疗可穿戴设备和个人电子产品等领域提供了全新的可能性。它在不牺牲性能的前提下，有效缩减了电路占用的空间，这无疑是对紧凑型设计的一次重要突破。这样的技术进步不仅让产品设计更加灵活，还进一步推动了消费电子行业向更小、更智能的方向发展。在我看来，这种创新能够帮助厂商在激烈的市场竞争中占据优势，同时也为用户带来了更多便利性和选择性。未来，随着这类技术的普及，我们有理由相信，更多小巧却功能强大的设备将会走进我们的生活。

　　 德州仪器推出的MSPM0C1104芯片以其卓越的性能在市场上引起了广泛关注。这款芯片不仅在体积上比同类产品缩小了38%，而且在大批量采购的情况下，单价仅为20美分，这无疑为成本敏感型应用提供了极佳的选择。这种高性价比的产品对于推动物联网等领域的快速发展具有重要意义。 我的看法是，德州仪器通过技术创新降低了产品的生产成本，并将这些优势传递给了消费者，这对于加速技术普及有着积极作用。同时，这种高度集成且价格亲民的解决方案，也将帮助更多中小企业降低研发门槛，从而促进整个行业的创新活力。未来，期待看到更多类似的产品出现，进一步丰富市场选择并满足多样化需求。

　　 这款MCU集成了16KB存储器，配备三通道12位模数转换器，同时拥有六个通用输入/输出引脚，支持通用异步接收发送器、串行外设接口（SPI）以及集成电路间（I2C）通信接口。这样的设计让工程师在提升嵌入式系统性能时无需顾虑电路板空间的限制，展现了极高的灵活性与实用性。从行业发展的角度来看，这种芯片不仅满足了现代电子产品对小型化和高效能的需求，还进一步降低了开发复杂度，为工程师提供了更多创新的可能性。未来，随着物联网技术的普及，这类兼具高性能与紧凑设计的MCU无疑将成为推动智能设备发展的关键力量。

　　 参考资料：

　　 ti.com/MSPM0C1104