英特尔揭示智能计算趋势，助力应用落地 【IC China 2024北京开幕】

智能计算引领未来，助力科技创新【IC China 2024北京盛大开幕】

科技快讯中文站

　　 11月18日，在第二十一届中国国际半导体博览会上，英特尔研究院副总裁兼英特尔中国研究院院长宋继强发表了题为《面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新》的演讲。他在演讲中分享了对于智能计算技术未来发展的深刻见解，并详细介绍了英特尔如何通过创新的产品和技术，加速智能计算在云端到终端的广泛应用，从而促进数字经济的发展和产业升级。 在我看来，宋继强先生的演讲不仅展示了英特尔在智能计算领域的前瞻性和领导力，也反映了整个行业正朝着更加智能化、高效化的方向发展。随着技术的进步，智能计算的应用范围将进一步扩大，不仅限于传统的数据中心，还会深入到更多日常生活和工业生产的场景中，为各行各业带来前所未有的变革机遇。英特尔作为行业的领头羊，其在产品设计和制程技术创新上的努力，无疑将为全球的数字化转型注入强大动力。

　　 英特尔中国研究院院长宋继强在ICChina2024上发表了主题演讲。 宋继强在此次会议上分享了他对未来科技趋势的独到见解。他强调了技术创新对于推动产业发展的重要性，并指出英特尔在中国市场持续深耕的决心。宋继强还提到，面对快速变化的技术环境，企业需要不断创新以适应市场需求的变化。这次演讲不仅展示了英特尔对中国市场的重视，也体现了其对未来技术发展的前瞻性和责任感。

　　 根据相关技术发展研究报告，大语言模型的参数量正在迅速增加，这将带来出色的性能表现。为了实现这一目标，需要各方面的合作，以便以可持续的方式将这些模型应用于各行各业的实际场景中。英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，每一家公司都将成为人工智能公司，每一台设备都将具备人工智能功能，每个人都能从人工智能技术中获益。

　　 宋继强表示，智能计算的实施不仅依赖于强大的半导体算力支持，还需要从云端到终端的全方位技术创新。不同层次的计算资源在AI应用中扮演着不同的角色，从客户端到边缘设备，再到数据中心，任务的复杂性和规模越大，所需要的计算资源也就越多。只有将不同类型的工作负载部署在更匹配的硬件上，才能实现高效能与低成本的双重目标，从而提升整体效率。

　　 例如，在客户端层面，AIPC适合进行轻量级的推理任务；而在边缘计算场景下，工作站则更适合用于模型的微调和推理任务。对于需要较高算力的任务，服务集群可以胜任轻量级的训练以及高峰期的推理任务。而针对更大规模的训练和推理需求，则应部署在数据中心的超级服务集群或巨型服务集群中执行。 这种分层次的架构设计，不仅能够有效利用不同设备的性能特点，还能通过合理的资源分配，提高整体系统的运行效率和响应速度。同时，它也为未来的扩展提供了可能，使得系统可以根据实际需求灵活调整资源配置，从而更好地适应不断变化的应用场景和技术发展。

　　 英特尔正通过全面覆盖从基础制造工艺和封装技术，到面向客户端和服务器的各种产品，以及整个生态系统的创新，推动智能计算的广泛应用与深化发展。 这样的策略显示了英特尔在技术革新上的全面布局和长远规划。通过不断优化底层技术和产品线，英特尔不仅提升了计算设备的性能和效率，还促进了整个行业标准和技术进步。同时，关注生态系统的构建有助于形成一个更加开放和协同的产业环境，从而加速智能计算解决方案的实际应用，满足市场日益增长的需求。这种全方位的发展路径对于推动整个信息技术领域向前迈进具有重要意义。 

　　 制程和封装技术创新

　　 宋继强介绍，英特尔计划在2025年前实现“四年五个制程节点”的目标，通过Intel 18A工艺技术重新夺回制程技术的领先地位。目前，采用Intel 18A工艺制造的第一批产品，包括客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest的样品已经成功出厂，并完成了上电运行，系统也已顺利启动，预计将在2025年开始正式量产。 从这一系列进展来看，英特尔正努力通过技术创新来巩固其在半导体行业的地位。特别是Intel 18A工艺技术的应用，不仅标志着英特尔在制程技术上的突破，也预示着其产品性能将会有显著提升。这对于整个行业来说是一个积极信号，意味着未来计算设备的性能和能效将有更大的进步空间。此外，这些新产品有望为用户带来更高效、更可靠的计算体验，同时也为服务器市场注入新的活力。总体而言，英特尔的这一系列举措值得期待，它不仅有助于推动公司自身的发展，也将对整个科技产业产生深远影响。

　　 Intel 18A晶圆

　　 在Intel 18A中，英特尔成功集成了两项创新技术，一项是RibbonFET全环绕栅极晶体管，能在更小的占用空间中，以相同的驱动电流提供更快的晶体管开关速度，另一项是PowerVia背面供电技术，将电源线移至晶体管背面，与信号线相分离，有助于提升晶体管密度和改善供电。Intel 18A还将向英特尔代工的客户开放。

　　 通过英特尔在先进封装技术上的持续创新，如2.5D技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和3D技术Foveros，以及未来即将推出的FoverosDirect（混合键合解决方案）、玻璃基板和光电共封等技术，这些底层创新将为英特尔及其代工客户提供更强大的性能与更低的功耗，从而更好地满足智能计算领域对算力的需求。 这些技术进步不仅提升了芯片设计的灵活性和效率，还推动了整个半导体行业的技术边界。尤其在当前智能化、高性能计算需求日益增长的背景下，英特尔的技术布局显得尤为关键。它不仅有助于提升产品竞争力，还能为市场带来更加多样化和高性能的产品选择，进一步促进科技领域的创新与发展。

　　 产品和生态系统

　　 宋继强还介绍了英特尔在2024年的产品进展，各种芯片可以满足不同用户和客户多样化的需求，推动智能计算的创新。模块化的系统级芯片（SoC）设计为这些产品提供了高度的灵活性和可扩展性。除了产品本身，英特尔还积极与原始设备制造商（OEM）等生态系统合作伙伴合作，通过全面且开放的软件生态系统，进一步促进智能计算的应用和发展。

　　 在服务器处理器领域，英特尔近期推出了两款新的至强处理器：Sierra Forest和Granite Rapids。Sierra Forest系列专为高核心密度和大规模扩展需求设计，适用于云原生应用、内容分发网络等领域。这类处理器能够提供高效的计算能力，同时有效降低能源消耗。而Granite Rapids系列则针对AI、数据分析、科学计算等计算密集型任务进行了优化，其性能比前一代产品有了显著提升。通过增加核心数量、提升内存带宽以及内置AI加速功能，该系列处理器可以应对从边缘设备到数据中心乃至云端的各种复杂计算需求。值得一提的是，至强6系列处理器采用了统一的架构设计，这意味着它们能够共享相同的软件生态系统，从而简化部署过程并促进与不同软硬件供应商的协作。 这种产品布局体现了英特尔对于未来计算需求多样性的深刻理解，既注重能效比的提升，又兼顾高性能计算能力的增强，有助于推动云计算、大数据分析等领域的进一步发展。同时，统一的架构设计和开放的生态合作模式也有助于加速技术创新，为用户提供更加灵活、高效的解决方案选择。

　　 英特尔至强6性能核处理器

　　 英特尔推出了面向移动端的酷睿Ultra 200V系列处理器，代号为Lunar Lake，以及面向桌面端的酷睿Ultra 200S处理器，代号为Arrow Lake，旨在推动AIPC（人工智能个人计算设备）的技术革新。截至目前，英特尔已经交付了超过2000万台AIPC设备。在生态系统建设上，英特尔已与超过100家独立软件供应商（ISV）合作，支持了300多项AI应用和500多个AI模型。根据IDC的预测，到2025年，AIPC将占据市场的半壁江山，并预计到2030年，这一数字将达到100%。

　　 酷睿Ultra 200V系列处理器

　　 特别地，英特尔已宣布扩大其位于成都的封装测试基地规模，以增强对服务器芯片的封装测试能力，并在此基础上设立一个客户解决方案中心，旨在成为推动企业数字化转型的一站式平台，加快行业应用的落地。英特尔认为，此举不仅能够满足中国客户对于高能效、定制化封装解决方案的需求，还能更好地支持本土企业的技术升级需求。 英特尔方面表示，将更加注重对中国客户的响应和服务，通过提升响应速度以及提供基于英特尔架构与产品的定制化解决方案，来满足市场多元化的需求。这一策略调整显示出英特尔对于中国市场长期发展的坚定承诺，同时也反映了其在全球竞争格局下对中国市场的高度重视。 英特尔此举无疑将进一步加强其在中国市场的竞争力，通过本地化的服务和支持，更好地服务于本土企业和机构，助力其实现数字化转型目标。同时，这也体现了跨国企业在面对全球挑战时，通过深化本地合作与投资，实现共赢的战略选择。