三星砸下5000亿韩元！成功采购首台高数值孔宽紫外光刻机

科技创新巨头三星重磅出手，引领高数值孔宽紫外光刻机新时代！

　　 3月13日的消息显示，根据韩国媒体的报道，三星电子已在本月上旬于其位于华城的园区引进了首台由ASML制造的High-NA EUV光刻机——EXE:5000，该设备的价格高达5000亿韩元（约合24.88亿元人民币）。

　　 ASML是当前全球唯一能够生产此类设备的企业，其通过扩大透镜和反射镜的尺寸，将数值孔径（NA）从0.33提升至0.55，大幅增强了光刻精度，成为2nm及以下制程的关键设备。

　　 相较于现有的EUV设备，High-NA EUV可以刻画更窄的电路线宽，这有助于减少能耗并提高数据处理效率。

　　 三星电子表示，在设备安装完成后，公司将全力推进2nm工艺生态系统的建设。三星晶圆代工业务负责人指出，虽然公司在GAA工艺转型上处于领先地位，但在实现商业化的过程中仍需加快步伐，而2nm工艺的迅速投产已成为其当前的首要目标。

　　 根据TrendForce的数据，三星在2023年第四季度依然稳居全球晶圆代工市场的第二位，不过其收入较上一季度出现了1.4%的小幅下滑，而市场份额也仅有8.1%。这一数据表明，尽管三星在技术上持续投入，但在激烈的市场竞争中，其业务表现似乎并未达到预期。 从整体行业来看，三星面临的挑战不仅来自台积电这样的强劲对手，还有其他厂商的快速崛起。三星需要进一步优化成本结构并提升技术水平，以增强自身的竞争力。特别是在当前半导体需求波动的情况下，如何保持稳定的订单来源和客户信任将是关键。此外，随着芯片制造工艺向更先进的节点迈进，研发投入的压力也在不断增加。三星能否在这场技术竞赛中占据更有利的位置，值得持续关注。

　　 相比之下，台积电凭借67%的市场份额稳居行业龙头，而三星此次引进High-NA EUV光刻机，无疑为其在先进制程领域的发展注入了强劲动力，有望进一步缩短与领先者的差距，并加速相关技术的商业化应用。 我的看法是，这项举措反映出三星对于缩小与竞争对手技术差距的决心。随着半导体市场竞争日益激烈，掌握尖端设备和技术成为关键。尽管如此，光有高端设备并不足以确保成功，如何高效利用这些资源以及持续创新才是决定胜负的核心因素。未来几年内，我们或将见证两家巨头在更短工艺节点上的激烈角逐，这对整个行业而言无疑是积极信号，因为它推动了更多突破性技术和产品的诞生。