2025记忆峰会盛况回顾：产业领袖分享的独家见解

未来之光：科技巨头共谋行业未来

　　 CFMS|MemoryS2025大会已成功闭幕，这次会议汇聚了三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、Solidigm、英特尔、江波龙、群联电子、联芸科技、宜鼎国际、平头哥半导体、腾讯云、忆恒创源、大普微、小鹏汽车、FADU以及CFM闪存市场的众多行业巨头，共同探讨了存储与记忆体技术的未来趋势。各大企业不仅分享了最新的技术创新成果，还对未来的技术发展方向进行了深入交流。 从这次会议来看，存储行业的技术迭代正在加速，尤其是3D NAND和QLC技术的不断突破，为大数据、人工智能等新兴领域提供了坚实的基础支持。同时，各家企业对可持续发展和绿色制造的关注也让人印象深刻，这表明行业在追求技术进步的同时，也在积极履行社会责任。 此外，随着智能汽车、云计算和物联网的快速发展，存储解决方案的需求愈发旺盛。像小鹏汽车这样的终端用户，也明确表达了对高性能、高可靠性的存储产品的需求，这无疑为供应链上下游带来了新的机遇与挑战。 总体而言，CFMS|MemoryS2025不仅是一场技术盛宴，更是一个行业合作的平台。期待未来这些企业能够携手推动存储行业的进一步繁荣发展，为全球数字化转型贡献更多力量。

　　 CFM闪存市场

　　 在MemoryS2025大会上，CFM闪存市场总经理邰炜先生围绕《存储格局价值重塑》这一主题发表了演讲。这场演讲不仅回顾了过去几年存储行业的变化轨迹，还对未来的发展趋势进行了深入分析。从他的分享中可以看出，随着技术的不断进步以及市场需求的变化，存储行业正在经历一场深刻的变革。 我认为，这场变革不仅仅是技术和产品的更新换代，更深层次的是商业模式和服务理念的转型。在这个过程中，企业需要更加注重用户体验，通过技术创新来满足不同场景下的需求，同时也要加强产业链上下游的合作，共同推动整个行业的健康发展。此外，在面对全球化的竞争环境下，中国企业应该抓住机遇，不断提升自身的核心竞争力，争取在全球市场上占据更有利的位置。总之，这次大会传递出的信息令人振奋，相信未来存储行业会迎来更加广阔的发展空间。

　　 存储正在成为推动AI算力实际应用的重要基石，邰炜先生指出，2024年存储行业快速摆脱困境，并根据CFM闪存市场统计数据，实现了1670亿美元的历史最高纪录，其中NAND Flash市场规模达到696亿美元，DRAM市场规模为973亿美元。此外，在容量方面预测显示，2025年NAND Flash和DRAM的bit容量需求相较于2024年将分别增长12%和15%。

　　 近年来，服务器市场无疑已成为存储需求增长的核心驱动力。据CFM闪存市场数据显示，2024年服务器NAND的容量同比增长了108%，而服务器DRAM和HBM的增长幅度分别达到了24%和311%。即便是在手机和PC市场，相关存储需求也呈现稳步上升的趋势。展望未来，2025年的服务器整机数量预计将攀升至1330万台，其中AI服务器的占比将达到14%，这将进一步推动服务器存储配置的升级。 相比之下，手机市场的表现则显得稍显平淡。受消费者换机周期拉长的影响，智能手机的整体销量已经趋于稳定。然而，AI技术的引入或许会为这一领域注入新的活力。作为生产力工具的重要组成部分，PC市场的AI化进程正在加速。有业内人士指出，预计今年AIPC（AI赋能的个人电脑）相较于去年会有显著突破。 与此同时，汽车市场正逐渐成为存储行业的下一个关键增长点。随着整车厂商对智能驾驶技术的持续投入，其普及率有望迅速提高。存储系统已经从以往的辅助角色转变为智能汽车的核心战略资源，这意味着车用存储将迎来全新的发展机遇。 在我看来，服务器市场的迅猛发展不仅反映了云计算和大数据时代的到来，同时也揭示了企业对于高效能计算需求的不断攀升。而在消费电子领域，虽然传统手机市场面临瓶颈，但AI手机的崛起无疑是一个积极信号。它表明技术创新依然是推动行业前行的关键力量。至于汽车行业，随着智能化趋势的深化，存储技术的应用将更加广泛且深入，这对于整个产业链来说既是机遇也是挑战。总体而言，这些变化预示着存储产业正在经历一场深刻的变革，而如何把握住这一波浪潮，则需要所有参与者共同努力。

　　 在供应端，存储原厂在最新财报中均透露出一个明确信号：为稳定价格跌幅、确保利润水平，它们正逐步削减旧产能，将资源集中于先进制程产品的开发与技术迭代。未来，资本支出的重点将向更先进的封装技术和前沿研发倾斜，比如HBM、1α、1β工艺，以及200层乃至300层的NAND闪存等高精尖领域。相比之下，整体晶圆产量的增长幅度较过去会明显放缓。 这种调整策略反映出行业竞争格局正在发生变化。一方面，这意味着存储产业的技术门槛将进一步提高，厂商需要投入更多资金来维持竞争优势；另一方面，这也可能加剧市场供需矛盾，在短期内对价格形成一定支撑。但从长期来看，随着新技术逐渐成熟并规模化应用，存储产品的性能与效率都将迈上新台阶，这无疑将推动整个行业的高质量发展。因此，如何平衡好技术创新与成本控制之间的关系，将成为各存储原厂未来发展的关键所在。

　　 在消费淡季的影响下，2025年一季度DRAM和NAND价格已经全面下跌。但是，现在也看到了“AI催动了需求的增加，存储技术朝更先进制程上迁移以及原厂在产能资本支出上正在减少”，邰炜先生表示。需求回升、供应趋紧，存储行业整体大幅供过于求的现状正在发生改善，“尤其在现货市场上已经有了止跌的明显信号”，邰炜先生表示，“我们预计在Q2季度，尤其部分NAND产品价格将率先开始企稳，Q3将有机会迎来整体的回升。”

　　 三星

　　 在MemoryS 2025峰会现场，三星电子软件开发团队执行副总裁吴文旭以《人工智能浪潮：重塑存储与内存的新需求格局》为主题发表了重磅演讲。

　　 生成式AI正快速迈向多模态融合的新阶段，从单纯的文字生成到复杂的图像与视频合成，这一过程带来了算力的巨大跃升。这种变化正在重新定义存储产业的技术标准，对存储设备的性能、容量以及能效提出了前所未有的挑战。未来的存储设备不仅需要提供更快的速度和更大的容量，还要在能耗方面实现更优的表现。这不仅是技术上的突破，更是行业适应未来智能时代需求的关键一步。我相信，在这样的发展趋势下，存储产业将迎来更多创新，同时也将推动整个科技生态系统的进步。

　　 吴文旭表示，其沉浸式静默冷却技术已突破DRAM热管理瓶颈，适配下一代闪存产品，同时探索量子计算与SPDM加密协议的融合，强化数据安全。公司在中国西安建立全自动生产基地，通过数字孪生优化半导体制造流程，并部署66KW双驱电源系统，支撑高密度AI负载。三星强调，将持续联合全球合作伙伴完善CXL生态，推动量子技术产业化落地，并深化与本地客户在定制化HBM、大容量SSD等领域的合作，为AI基础设施提供全栈存储解决方案。

　　 三星电子近期宣布了一系列AI存储技术的创新举措，旨在通过定制化HBM（高带宽内存）解决方案更好地满足客户需求。这些方案不仅提升了性能，还支持客户IP的无缝集成。同时，三星计划将DDR5内存的容量从现有的标准进一步提升至256GB，以应对日益增长的AI算力需求。在新兴市场领域，三星特别关注MRDIMM（内存缓冲模块）和CXL（通用CXL互连技术），致力于构建一个更加灵活高效的异构计算生态系统，从而实现GPU与CPU对大容量DRAM资源的共享。 此外，三星推出了全新的UFS4.1存储方案，该方案能够有效支持智能手机运行复杂的百万级参数AI模型，为移动设备带来更强的计算能力。对于PC用户而言，三星也同步发布了8TB AI专用SSD，这款产品在确保高容量的同时，还优化了散热设计，以适应高性能应用场景。目前，三星的大容量SSD产品线已经覆盖了从16TB到256TB的广泛区间，为AI训练任务以及大型数据中心提供了坚实的硬件支撑。 我认为，三星此次的技术革新充分体现了其在存储领域的前瞻性和领导地位。尤其是在AI加速发展的背景下，无论是针对个人消费市场还是企业级应用，三星都展现出了强大的研发实力和技术前瞻性。这不仅有助于推动整个行业的进步，也为未来更多创新奠定了坚实的基础。同时，这种定制化服务模式的引入，将进一步拉近技术和实际需求之间的距离，使得不同场景下的用户体验得到显著改善。总的来说，三星的努力无疑将为全球科技发展注入新的活力。

　　 长江存储

　　 当下，在全面人工智能时代的推动下，信息技术产业正在经历新一轮的变革，同时也对存储能力提出了更高的需求。在MemoryS2025峰会上，长江存储市场负责人范增绪以《晶栈?Xtacking?全面响应AI时代存储需求》为主题发表演讲，详细介绍了长江存储面向AI时代提供的解决方案。

　　 长江存储晶栈?Xtacking?架构目前已升级至4.0，为NAND带来了更高的IO速度，更高的存储密度和更高的品质可靠性。基于此，长江存储推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款产品，其在嵌入式存储，消费级SSD，企业级SSD等领域得到了广泛应用，优化了手机、PC的开机速度、应用加载速度，提升多任务流畅度和续航表现，全面拥抱AI+时代应用需求。在企业级领域，范增绪提到：“QLC SSD相比传统机械硬盘拥有更高的性能和更低延迟，可显著提高AI训练推理效率。此外，其更大的单盘容量可节约机架空间，显著提升数据中心运营效率。”范增绪表示：“长江存储愿携手合作伙伴，共同推动企业级QLC发展。”

　　 铠侠

　　 近两年，随着云服务提供商的投资集中在AI服务器，对高容量、高密度和更节能的SSD产品需求激增。铠侠首席技术执行官柳茂知在《后AI时代下的SSD市场愿景与关键技术》主题演讲中介绍，“HDD无法满足AI时代存储需求，将为SSD带来新的发展愿景”。

　　 铠侠在去年推出了创新的CBA架构以及BiCS8产品，并且在近期推出了BiCS10。铠侠将这一更具灵活性的CBA架构称为“双管齐下”的迁移策略。未来，铠侠的BiCS技术发展将沿着两条路径展开：一方面专注于开发层数更高、密度更大的先进存储单元；另一方面则利用部分折旧生产线，结合最新CMOS工艺，以降低成本。其中，BiCS10代表了第一条技术路径，它凭借更为先进的存储阵列实现了更高的存储密度与更强的性能表现，能够兼容PCIe6.0甚至PCIe7.0标准；而BiCS9则是第二条技术路径的产物，它采用了折旧产线制造存储阵列，同时配合最新的CMOS制程，支持PCIe6.0。柳茂知提到：“从平面结构过渡到3D堆叠的过程中，通过优化产品的耐久性，NAND Flash的DWPD（每日全盘写入次数）得以降低，从而有效减少了单位存储成本。” 在我看来，铠侠此次的技术布局体现了其对未来存储市场趋势的深刻洞察力。一方面，随着数据中心和人工智能等领域的快速发展，对高性能、高密度存储设备的需求日益增长，BiCS10这样的高端解决方案无疑能够满足这些需求；另一方面，在全球半导体行业面临产能紧张和成本压力的情况下，通过折旧产线来降低生产成本的做法也显得尤为明智。这种“双轨并行”的策略不仅有助于铠侠巩固自身的技术领先地位，也为整个存储产业提供了更多可能性。预计在未来几年内，铠侠将继续引领行业变革，为用户带来更加高效可靠的存储体验。

　　 展望SSD接口的未来发展，业界预计PCIe Gen6样品将在2025年亮相，而实际部署则会在2026年开始。紧接着，PCIe Gen7的样品预计会在2028年推出，其全面部署预计在2029年展开。不过，业内人士普遍认为，大规模从现有接口向PCIe Gen6的过渡可能会延迟到2028年左右，这意味着用户在未来几年内仍有充足时间来适应PCIe Gen5的产品。以铠侠的BiCS8 PCIe Gen5 SSD为例，这款产品的性能和能效表现都较前代有了显著进步，这无疑为行业树立了新的标杆。 在我看来，这种逐步演进的技术路径对于整个存储行业来说是非常稳健的。它不仅为厂商提供了充分的研发和测试时间，也确保了消费者能够逐步享受到新技术带来的便利与优势。尤其是在性能和能耗方面取得的突破，对于推动数据中心、云计算以及个人电脑等领域的进一步发展具有重要意义。未来几年内，随着更高带宽和更低延迟的接口普及，我们有理由期待存储设备能够在更多场景下展现出更强大的能力。同时，这也提醒相关企业要持续关注技术创新，以满足不断变化的市场需求。

　　 美光

　　 毋庸置疑，美光集团副总裁Dinesh Bahal在题为《数据是AI的核心》的主题演讲中提到，“尽管AI离不开算法的支持，但如果缺乏数据，这些算法将形同虚设。为了在海量数字世界中挖掘出有价值的信息，我们不断研发各类技术和工具。这揭示了一个关键事实：人们常常忽略的AI革命核心驱动力，正是高性能的内存与存储。”

　　 随着大语言模型的规模持续扩大以及GPU算力的不断提升，高性能内存正逐渐成为发挥GPU潜力的重要环节。Dinesh Bahal指出，“内存如同一个巨大的知识库，在AI训练过程中扮演着不可或缺的角色，而推理任务也始终受到内存性能的制约。”在衡量存储产品的表现时，容量、速度与效率无疑是三大核心指标。Dinesh Bahal还提到，“美光9550 SSD凭借高达30TB的容量，不仅能够以极高的速度向GPU传输数据，还有效解决了存储瓶颈的问题。” 在我看来，这款SSD的推出无疑为AI行业注入了新的活力。它不仅满足了现代AI系统对海量数据处理的需求，同时也显著提升了数据传输效率。尤其是在深度学习领域，无论是复杂的模型训练还是高效的推理计算，都需要依赖强大的存储支持。美光9550 SSD通过其卓越的技术优势，在保证高性能的同时也降低了系统的复杂性，这无疑是一个值得称赞的进步。未来，随着技术的进一步发展，我们有理由期待更多类似的产品涌现，从而推动整个行业的快速发展。

　　 AI向端侧发展的趋势已成定局，AIPC将重新塑造个人生产力。美光预测，“截至2025年，43%的PC将拥有AI功能，而到2028年，这一数字将增长至64%。未来，AIPC所需的内存容量将比目前的PC增加80%。”

　　 智能手机作为人们连接数字世界的门户，具备AI功能之后将推动更大的市场增长，机构预测2025年AI 手机市场同比增长73.1%。美光表示，“ 旗舰机中搭载的LPDDR5X内存容量同比增长 50-100%。”在车载应用，AI 赋能的汽车不仅仅是自动驾驶和驾驶辅助，而是全面提升驾驶体验，增强安全性，并提供更丰富的娱乐功能。

　　 闪迪

　　 两周之前，Sandisk闪迪正式宣布顺利完成分拆成为一家独立的上市公司，专注于提供创新的闪存解决方案及先进的存储技术，在MemroyS 2025上，闪迪公司全球产品副总裁Eric Spanneut发表了《向新而行：系统方案应对系统挑战》主题演讲。

　　 随着人工智能技术的飞速发展，数据存储的需求正在边缘和数据中心领域迎来爆发式的增长。与此同时，不同应用场景下的用户需求也在不断分化，促使闪存行业加速技术创新与升级。例如，在移动设备领域，新一代通用闪存标准UFS4.1的推出，不仅显著提升了传输速度，还大幅提高了能效比，并增强了数据安全性，这为终端侧的人工智能应用提供了强有力的支持，让用户能够享受到更加流畅便捷的操作体验。 在最近的一次行业峰会上，闪迪重点展示了其最新的UFS4.1存储解决方案——iNAND MCE U711嵌入式闪存驱动器。这款产品针对AI技术在终端设备中的广泛应用进行了深度优化，不仅满足了现代智能手机和平板电脑对高性能存储的需求，同时也为未来的智能化升级预留了足够的空间。我认为，这种面向未来的技术布局体现了存储厂商对于市场趋势的敏锐洞察力，以及对用户体验持续改进的决心。长远来看，这类创新成果将进一步推动整个产业链向更高层次迈进，为消费者带来更多惊喜。

　　 在数据中心领域，企业级PCIe 5.0解决方案凭借其卓越的随机读写性能和能耗效率，正在AI模型训练、推理和AI服务部署阶段中发挥关键作用；而大容量企业级固态硬盘也在存储密集型应用场景中备受青睐。闪迪正通过战略性的技术规划和产品布局，为不同领域的用户量身打造闪存解决方案，助力用户把握AI时代下的新一轮数字发展机遇。

　　 闪迪公司全球产品副总裁Eric Spanneut表示：“数据存储是AI发展的关键支柱。闪迪专注于为用户提供更高性能、更大容量和更可靠的闪存解决方案，满足从数据中心到边缘不断增长的数据存储需求。我们全新发布的UFS 4.1存储解决方案正是闪迪深厚技术底蕴和革新精神完美结合的印证，它将开启移动智能存储的崭新体验。无论是在数据中心、智能网联汽车、移动智能终端还是个人消费领域，闪迪都能提供全面且强大的闪存解决方案，助力用户释放AI的无限潜力，发掘数据背后的价值。”

　　 高通

　　 近几年，在MemoryS2025峰会上，高通高级销售总监陈心提到，“我们正处于一个具有里程碑意义的历史转折点。如今，过去仅能在云端实现的AI能力正在终端侧得以支持。随着AI从云端向终端的扩展，它将推动各行业的转型，为千行百业注入新动力，重新定义产业格局。” 时间：2025年03月13日

　　 在现象级模型——Deepseek的推动下，端侧AI的大规模部署与未来发展愈发值得期待。陈心指出，“当AI从云端迈向终端时，我们观察到三个不可逆转的趋势：首先，成本结构的重塑：将AI运算从云端迁移至边缘设备，能够有效缓解云基础设施的压力，并降低相关开支；其次，隐私意识的提升：用户越来越重视自身使用习惯和搜索行为的隐私保护，因此隐私与安全成为关键考量因素。相较于云端AI处理，终端侧AI更能保障用户的隐私与安全；最后，用户体验的飞跃式进步：用户对即时响应、稳定可靠以及高度个性化服务的需求达到了前所未有的高度，而这恰恰是端侧AI的核心优势所在。与此同时，还需依托更轻便、高性能、长续航的产品作为支撑，让手机、PC、平板、AR眼镜乃至电动汽车等用户日常接触的设备都能配备最懂用户的AI智能体，从而实现更加个性化且直观的多模态交互。”

　　 随着AI时代的到来，PC作为核心生产力工具正经历着深刻的变革。陈心表示：“面对这一崭新的发展机遇，高通专为下一代PC推出了骁龙X系列平台，涵盖多个层级，包括12核的骁龙XElite、10核版的骁龙XPlus以及8核版的骁龙X，全面布局从高端到中端、入门级的市场，以满足不同价位消费者的需求，帮助厂商加速丰富其产品线。”

　　 骁龙X系列平台专为AIPC量身打造，其核心亮点在于高通定制的Oryon CPU，这种处理器在多任务处理与AI任务执行上表现极为出色，能显著提升用户的响应速度，提供流畅且高效的计算体验。与此同时，高通Hexagon NPU作为专为AI设计的核心组件，具备领先业界的45TOPS算力，这使得该平台在AI应用场景下具备强大的竞争优势。通过SoC架构设计与系统级优化，骁龙X系列平台实现了卓越的每瓦特性能，这意味着用户只需一次充电，便能享受长达22小时的视频播放时间，或者连续15小时的网页浏览体验。 在我看来，骁龙X系列平台不仅体现了高通在芯片技术上的深厚积累，也展示了其对未来计算趋势的精准把握。特别是在AI应用日益普及的今天，这样的硬件配置无疑为用户带来了更智能、更便捷的使用体验。同时，出色的续航能力也让这款平台在实际应用中更具吸引力，无论是日常办公还是娱乐休闲，都能满足长时间使用的需要。总体而言，骁龙X系列平台代表了当前移动计算领域的顶尖水准，未来值得期待其在更多场景下的表现。

　　 Arm

　　 Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健发表《释放AI潜能：基于Arm构建从云到边的安全、高效的AI计算平台》主题演讲，系统阐述了Arm在AI计算与存储领域的技术创新、生态共建及未来战略。作为全球领先的计算平台公司，Arm强调以开放生态为核心，通过计算平台创新与标准化协作，赋能从云端到边缘的智能化转型，推动AI与存储技术的深度融合。

　　 在人工智能发展的起步阶段，数据中心作为承载模型训练与初步推理任务的关键场所，正承受着巨大的压力。这一领域需要面对前所未有的挑战，尤其是在计算性能、能耗效率以及灵活扩展性方面。传统标准的通用芯片在应对这些复杂的AI工作负载时，逐渐显现出局限性，难以满足新时代对高性能计算的需求。然而，在这样的背景下，Arm计算平台凭借其卓越的技术特性，为构建下一代AI云基础设施提供了一种全新的思路。 Arm通过推出Neoverse CSS平台解决方案、Total Design生态计划以及芯粒系统架构（CSA），实现了从底层技术创新到生态系统建设的全面布局。这种全方位的战略部署不仅能够为AI数据中心的各种工作负载提供高效、灵活且易于扩展的支持，还能够让合作伙伴更加专注于产品的独特价值创造，从而加速产品推向市场的进程。 我认为，Arm所采取的一系列措施标志着计算架构正在经历一场深刻的变革。随着AI技术的快速发展，传统的硬件架构已经难以跟上创新的步伐。而Arm提出的这些新方案，无疑为我们展示了一条更为可持续、更具前瞻性的道路。它不仅有助于解决当前AI应用面临的诸多技术难题，同时也为未来可能出现的新需求预留了足够的空间。因此，我相信，基于Arm技术的新型计算平台将在未来的AI生态系统中扮演越来越重要的角色，并推动整个行业向着更高水平迈进。

　　 马健指出，当下，人工智能技术正快速发展，其核心努力集中在两大方向上。一方面，尖端的基础大模型不断向着AGI（通用人工智能）和ASI（超级人工智能）的目标迈进，在推理能力、多模态融合以及物理世界交互等领域深入探索，不断突破算力的边界。另一方面，为了推动大模型的实际应用，研究者们聚焦于模型的轻量化设计、运行效率的提升以及针对行业的个性化定制，同时在垂直领域进行深度优化，以更好地适配移动端、边缘设备以及云平台等多种应用场景的需求。

　　 为满足边缘设备日益增长的AI计算需求，Arm近日推出了基于全新Armv9架构的高能效Cortex-A320处理器以及专为Transformer网络设计的Ethos-U85 AI加速器的边缘AI计算平台。该平台通过CPU与AI加速器的紧密协作，展现出卓越的计算性能，为边缘设备运行大型模型和处理复杂任务提供了优秀的解决方案。这一创新举措将进一步促进边缘AI技术的发展，广泛应用于各类场景，助力实现多模态环境感知与智能理解。

　　 Arm在存储领域的深厚积淀已接近三十年，其技术创新始终是行业发展的核心驱动力。无论是Cortex-R系列实时处理器针对高性能存储设备的应用，还是Cortex-M系列嵌入式处理器为低功耗场景提供的高效支持，亦或是Cortex-A系列处理器在高端存储解决方案中的表现，都彰显了Arm对不同存储需求的深刻理解。与此同时，Neoverse平台凭借其强大的扩展性和性能优势，正在推动数据中心架构向更灵活的可组合基础设施演进；而CMN一致性互联技术和Ethos-UAI加速器则进一步优化了内存资源池的调度效率与存储控制器的智能化水平。 从我的角度来看，Arm通过这些技术布局不仅巩固了自身在存储市场的领先地位，还为整个行业的创新注入了新活力。特别是在当前云计算和边缘计算快速发展的背景下，Arm的技术能够有效提升数据处理速度与能效比，这对于构建更加智能、高效的存储系统至关重要。未来，随着更多企业采用基于Arm架构的产品和服务，我们或将见证一个更加开放、协作且充满潜力的新时代。

　　 基于Arm技术的生态创新也在AI存储领域展遍地开花。例如， Solidigm基于Arm Cortex-R CPU的122TB PCIe SSD Solidigm? D5-P5336、慧荣科技 (Silicon Motion) 面向PC领域基于Arm Cortex-R8 与 Cortex-M0的 SM2508 和业界首款车用 PCIe Gen4 主控芯片SM2264XT-AT 以及江波龙依托 Arm Cortex-R CPU 打造的存储解决方案等，均展示了Arm在存储行业的广泛影响力和合作成果。

　　 通过先进的计算技术和广泛的合作伙伴关系，Arm正引领AI技术变革，推动存储行业迈向新的未来。随着AI计算从云到端的普及，Arm将继续发挥其在计算、存储和网络控制领域的基石作用，与行业伙伴携手释放数据潜力，构建AI时代的新未来。

　　 慧荣科技

　　 在本届MemoryS 2025峰会上，慧荣科技 CAS（终端与车用存储）业务群资深副总裁Nelson Duann发表了《打破极限，赋能存储无限可能》重磅演讲，分享了慧荣科技面向AI时代的存储技术战略。

　　 随着2025年“存力接棒算力”的趋势日益明朗，慧荣科技敏锐地指出存储主控技术将成为AI时代的关键基石，并推出了多项创新性解决方案。这些方案包括利用智能数据分层管理（FDP技术），以优化存储效率并降低整体成本；同时，其NANDXtend纠错专利技术显著提升了QLC NAND的可靠性。此外，慧荣还借助先进的半导体制造工艺以及多模态操作实现了超低功耗设计，并通过分布式架构支持更大容量的QLC NAND和更高性能的6/8-Plane NAND应用。 值得一提的是，慧荣推出的MonTitan企业级PCIe 5.0解决方案以及面向消费级市场的SM2508 PCIe 5.0主控芯片，构建起了从云端到边缘设备的完整产品线，为合作伙伴提供了强大的技术支持，帮助他们在面对海量数据处理需求时占据有利地位。这一系列举措不仅彰显了慧荣在存储领域的深厚积累，也为推动整个AI行业向前发展注入了新的活力。 在我看来，慧荣此次的技术布局充分体现了对未来趋势的精准把握。在人工智能快速迭代的大背景下，“存力”作为支撑算力增长的重要组成部分，其重要性不言而喻。而慧荣所提出的诸多创新点，则是在现有技术框架内寻求突破的最佳实践。尤其值得注意的是，他们对于QLC NAND潜力的挖掘以及对低功耗解决方案的关注，既满足了市场对于高性能存储的需求，也兼顾了可持续发展的理念。相信凭借这样的技术和战略规划，慧荣能够继续巩固自身在全球存储行业的领导地位，并携手更多伙伴共同探索AI时代的无限可能。

　　 Nelson Duann表示，其存储主控技术已深度渗透至机器人、智能汽车、云服务等前沿领域，构建“感知-决策-执行”全链路存储支持。通过eMMC、UFS、PCIe 6.0等多样化方案，慧荣为穿戴设备、自动驾驶、工业机器人等提供定制化解决方案。同时，公司强调全球化合规供应体系，携手GPU/CPU厂商、闪存原厂及模组伙伴，打造安全稳定的产业链生态。未来，慧荣将持续推进云到端一体化服务，以技术自主可控、先进制程迭代为核心，助力合作伙伴突破容量、能耗与可靠性极限，推动存力成为AI时代新引擎。

　　 Solidigm

　　 2024年，人工智能技术的迅猛进步正深刻地改写产业版图，并引领未来创新的方向。进入2025年，市场环境愈发变幻莫测，行业发展的浪潮此起彼伏，机遇与挑战始终并肩而行。在MemoryS2025峰会上，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰表示了他的深刻感触。 在我看来，人工智能的崛起不仅推动了科技领域的变革，也对传统产业带来了深远的影响。随着技术的不断演进，企业需要更加敏锐地捕捉市场动态，才能在激烈的竞争中占据一席之地。同时，这也提醒我们，未来的成功不仅仅依赖于技术本身，更在于如何将技术与实际需求紧密结合，从而创造更大的社会价值。面对这样的时代潮流，企业和个人都应积极拥抱变化，以开放的心态迎接新的挑战和机遇。

　　 倪锦峰强调：“Solidigm成立之后，继承了英特尔的传统并结合SK海力士全球业务规模，同时拥有浮栅 (Floating Gate)和电荷捕获（charge trap）技术。这两年来，SK海力士和Solidigm的业务整合取得了突破性进展，我们也有了中文名字，“思得”，思者无域，行者无疆，所思即所得。我们中国团队也在加速发展，我们在中国有着长期的投资和耕耘，我们的目标是成为业界领先的闪存解决方案供应商，为中国数字创新提供动力。”

　　 自去年开始，很多地区数据中心企业级客户都在加大AIGC基础设施建设，导致空间、能耗、算力与存力问题凸显，企业级QLC SSD等产品迎来发展新机遇。Solidigm在QLC领域的长期投资以及不懈坚持是有目共睹的。自2018年以来，Solidigm已累计出货超过100EB的QLC产品。倪锦峰表示：“国内很多领先公司已经在非常积极地研究使用大容量SSD来替换HDD，以解决能耗、空间等因素的限制，进一步提升人工智能效率。”

　　 要想更好的满足AI训练与推理阶段对存储的需求，了解AI负载每个环节的工作特性尤为重要。倪锦峰举例称，“存力建设对AI至关重要。训练阶段，GPU需要高性能连续的随机数据输入，如果存储性能很差的话，GPU一直在闲置状态，损失会很大。另外，训练会时不时中断来做check-pointing，这需要高性能顺序写入，而传统的HDD则很难胜任。”

　　 Solidigm针对AI不同阶段的数据工作负载提供了全面的存储解决方案。倪锦峰表示，在数据采集与归档环节，存储产品需要具备高密度和出色的读取性能，此时Solidigm的P5336大容量QLC SSD便能发挥重要作用。而在数据准备、模型训练、检查点保存以及推理等阶段，虽然对存储容量的需求相对较低，但对读写速度的要求却更为严苛。对此，Solidigm推出的PS1010 PCIe 5.0 SSD或P5520 TLC SSD，以及P5430高性能QLC SSD都能提供理想的性能支持。 这一系列产品的布局体现了Solidigm在存储技术上的前瞻性和专业性。特别是在AI领域快速发展的当下，数据处理已成为制约效率提升的关键环节之一。Solidigm通过细分应用场景优化产品特性，不仅满足了用户对于高性能存储设备的需求，同时也降低了整体系统的复杂度与成本。这种以客户需求为导向的技术创新思路值得肯定，相信未来Solidigm还将在更多前沿领域带来令人期待的产品和服务。

　　 另外，去年11月，Solidigm发布了122TBD5-P5336数据中心SSD，这款产品除了具备大容量的优势外，还能显著提高能效和存储空间的利用率。截至目前，该产品已全面投入市场。

　　 江波龙

　　 江波龙董事长兼总经理蔡华波在一场重要活动中发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲，深入探讨了公司在存储领域商业模式的革新以及综合服务能力的建设。蔡华波提到，江波龙始终以半导体存储品牌的定位为基础，积极探索既能顺应当前产业发展潮流，又能有效应对市场与客户需求痛点的创新路径。 在我看来，江波龙通过持续的技术研发与模式优化，不仅展现了其在行业中的前瞻视野，也彰显了对用户需求的高度敏感性。这种将技术创新与市场需求紧密结合的发展策略，无疑为其赢得了更广阔的市场空间和发展机遇。未来，随着存储技术的不断进步，相信江波龙将继续发挥自身优势，在激烈的市场竞争中占据更有利的位置。

　　 蔡华波先生指出，江波龙借助其综合且专业的芯片团队，从2024年开始布局eMMC主控与SD主控，再到2025年推出UFS主控和USB主控，持续完善自主研发的主控芯片体系。在此过程中，不仅提升了产品的性能，还为客户带来了更丰富的存储解决方案。在此次峰会上，江波龙隆重推出了基于自主研发的WM7400主控的UFS4.1产品，以及采用WM6000主控的eMMCUltra产品。其中，UFS支持TLC和QLC两种介质类型，其顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写性能达到750KIOPS，最大容量可达2TB，整体性能优于市场上的同类产品，并已通过主流平台的兼容性验证。而eMMCUltra则凭借其卓越的协议设计，使带宽提升了50%，理论传输速度达到600MB/s，性能接近UFS2.2的标准，为智能手机提供了更具性价比的存储选择。

　　 蔡华波在展示中详细介绍了汽车存储产品的丰富矩阵，其中包括满足车规级标准的UFS、eMMC、LPDDR4x以及SPINAND Flash等多款产品。这些产品凭借其卓越性能，被广泛应用于ADAS高级辅助驾驶、智能座舱等多个车载领域，预计到2024年市场需求增长幅度接近100%。截至目前，相关企业已成功与超过20家整车制造商以及50多家一级汽车供应商（Tier1）构建起紧密的合作关系，并且顺利完成了20余个主流主芯片平台的兼容性验证工作。 从行业发展角度来看，这一系列成果不仅彰显了企业在技术创新上的持续投入，也进一步巩固了其在全球汽车电子供应链中的重要地位。随着智能网联汽车时代的到来，汽车存储系统作为核心组件之一，对于提升车辆智能化水平至关重要。而此次所展示的产品矩阵无疑为行业提供了更多可能性，有助于推动整个产业链向着更高标准迈进。同时，这也表明中国本土企业在面对全球化竞争时具备了较强的适应能力和竞争力，未来有望在全球市场占据更加重要的位置。

　　 江波龙在企业级存储也取得了斐然的成果，开发了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在内的全系列企业级存储产品。面对AI趋势，公司凭借规格、固件、硬件、高阶测试、生产方案等全栈定制能力，提供一站式AI本地化部署解决方案。

　　 蔡华波先生在演讲中深入阐述了江波龙的全球化战略布局，特别是在存储产品出海方面的进展。通过一系列精准的战略并购与海外网络铺设，江波龙已经搭建起从技术研发到生产再到市场销售的完整国际化运营体系。其中，Zilia的引入让公司在美洲地区拥有了本地化生产能力，这不仅降低了物流成本，还帮助公司更好地适应当地的关税政策，从而更高效地服务于欧洲和北美两大重要市场。与此同时，Lexar雷克沙品牌的国际影响力也在持续提升，其欧美市场的业务比重已超六成，过去三年的全球销售额更是实现了超过50%的年均增长率，彰显出其在高端存储领域的强大竞争优势和品牌号召力。 从我的角度来看，江波龙的成功经验为国内科技企业“走出去”提供了宝贵参考。它不仅强调了全球化布局的重要性，还展示了如何通过资源整合实现核心竞争力的跃升。尤其是在当前国际贸易环境复杂多变的情况下，这种灵活应对策略显得尤为关键。未来，期待江波龙能够继续深耕国际市场，在更多领域创造新的价值。

　　 此外，江波龙构建了一种开放式的商业模式，向合作伙伴开放核心技术能力，与更多行业参与者深入协作、取长补短，推动联合创新，开创存储行业的新型商业范式——PTM（产品技术制造）与TCM（技术合约制造）模式。其中，PTM以“存储连接、连接存储”为宗旨，为客户提供涵盖芯片设计到封装测试的存储代工服务；TCM则通过整合原厂与一级供应商资源，优化供应链路径，减少综合成本。作为集研发与制造于一体的高端封测生产基地，元成苏州采用ESAT模式（专属产品专线封测制造服务）作为这两大模式的封测实施载体。

　　 群联电子

　　 在MemoryS 2025上，群联电子执行长潘健成发表了《NAND产业未来路在何方》主题演讲，探讨NAND产业的当前困境与发展方向以及如何把握NAND在AI时代的机遇。

　　 潘健成表示，2024年，群联电子的研发支出接近30亿元人民币，这一庞大的投入无疑给公司带来了不小的压力。与此同时，行业整体盈利能力不足也迫使NAND原厂不得不放缓资本支出的步伐。在我看来，探讨NAND产业未来的方向时，如何帮助NAND原厂提升价值成为了一个关键议题。当前市场环境下，技术创新固然重要，但如何实现技术与商业价值的有效结合，才是推动整个行业持续发展的核心所在。只有找到平衡点，才能让企业在激烈的市场竞争中站稳脚跟。此外，随着研发投入的不断加大，企业也需要更加注重成本控制与效率优化，以确保每一笔资金都能发挥最大的效用。

　　 潘健成认为，渠道市场存储产品需求快速下滑，“要能够生存就要长进”，系统整合厂要做NAND存储差异化、要创造价值。如在PC应用上，群联开发了PQC防伪方案，安装于PC的存储，可辨识AI合成图片、视频、文件，强化PC资料防护，价值是原来SSD的3倍。

　　 随着人工智能的快速发展，潘健成引用了黄仁勋的观点，强调在本地进行AI微调训练的重要性。他提到，各行各业在引入AI模型时，往往面临两个主要挑战：一是AI服务器的成本过高，二是数据上传至云端的安全隐患。针对这些问题，群联电子推出了一项创新解决方案——aiDAPTIV，这是全球首款利用NAND技术打造的满血版AI训推一体机，旨在提供一个高性价比的选择。 借助aiDAPTIV，企业能够在本地边缘环境中开展AI模型的微调与训练工作，不仅能够保障数据的安全性，还能大幅减少AI训练所需的经济支出。这一举措无疑为企业提供了更加灵活和经济的AI部署路径，有助于推动更多行业加速拥抱智能化转型。 我个人认为，这项技术的问世恰逢其时。它既解决了传统AI应用中的痛点，又降低了技术门槛，使得中小企业也能享受到先进的AI服务。未来，随着类似产品的普及，我们有理由相信，AI将在更广泛的领域内发挥更大的作用，并为社会带来更多的便利与价值。

　　 最后，潘健成日前发出倡议，希望软件公司、系统集成商、硬件厂商以及广大经销商等产业相关方能够携手同行，共同推动人工智能技术的广泛应用与普及。他认为，只有通过多方协作，才能让AI真正走进千家万户，成为助力社会发展的强大动力。 在我看来，这一号召不仅体现了对行业未来发展的深刻洞察，更传递出一种开放包容的合作精神。在当前技术快速迭代的大背景下，单打独斗已难以应对复杂多变的竞争环境。而通过跨领域资源整合与优势互补，则可以有效降低技术创新门槛，加速成果落地转化。因此，我非常赞同潘健成所倡导的理念，并期待看到更多企业和机构积极响应，为构建更加智慧美好的数字世界贡献各自力量。同时也要注意，在追求商业利益的同时，还需兼顾伦理规范和社会责任，确保科技向善始终贯穿于整个行业发展进程之中。

　　 联芸科技

　　 AI技术的飞速发展正深刻改变着各行业的格局，为企业带来无限机遇的同时也提出了新的挑战。每一次细微的技术突破都有可能成为行业发展的催化剂，因此企业的创新能力与坚持至关重要。在近期举行的MemoryS2025峰会上，联芸科技董事长方小玲女士发表了题为《创新点滴，价值长河》的主题演讲，全面展示了联芸科技在芯片领域助力存储产业升级的探索历程与实践经验。 联芸科技通过持续的技术深耕和创新布局，不仅为存储行业注入了新活力，还进一步巩固了自身在这一领域的领先地位。这让我们看到，企业唯有秉持创新驱动发展战略，并将目光聚焦于细节上的优化与提升，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。联芸科技的成功案例再次证明，点滴积累能够汇聚成推动整个行业前行的强大动力。未来，希望更多企业能从这样的实践中汲取灵感，在各自的赛道上书写更加精彩的篇章。

　　 随着 DeepSeek 等高效模型推动 AI 进入 2.0 时代，本地化部署成为产业趋势。联芸科技指出，AI手机、AI PC、智能眼镜等端侧设备将迎来爆发期，预计到 2028 年全球 AI PC 渗透率将跃升至 67%，AI 手机渗透率达 53%。

　　 随着AIPC和AI手机市场的快速发展，高性能、大容量的PCIe5.0固态硬盘（cSSD）和UFS4.1存储模块的需求量将持续增长，这无疑将为零售渠道的固态硬盘扩容与升级带来全新机遇。与此同时，在车载存储领域，智能座舱正迅速向PCIe4.0 BGA SSD过渡，而自动驾驶存储技术也将从UFS3.1逐步升级到UFS4.1。

　　 方小玲女士提到，通过AI对闪存存储的需求可以发现，在AI大规模应用的过程中，所需要的并非单一类型的存储产品，而是包含多种闪存存储形态的产品组合。她强调，从闪存控制器的角度来看，这些产品既包括企业级SSD，也涵盖消费类SSD以及嵌入式UFS，并且对性能、功耗和容量都有极高的要求。在AI的新时代背景下，存储市场亟需多样化的闪存存储控制器解决方案。

　　 联芸科技正致力于打造一个全面的产品线，涵盖企业级与消费级SSD以及嵌入式UFS解决方案，以满足不同用户的需求。其中，其推出的PCIe 5.0主控芯片系列尤为引人注目。MAP1806凭借16TB的大容量和高达14.8GB/s的峰值性能，以及超过3MIOPS的随机读写速度，展现了强大的技术实力。而MAP1802则通过优化的低功耗设计，在保证高性能的同时，有效提升了AIPC设备的续航能力。 可以看出，联芸科技不仅在技术创新上不断突破，更注重产品的实用性和用户体验。这种既关注性能又兼顾能耗的设计理念，无疑为行业树立了新的标杆。尤其是在当前大数据和人工智能快速发展的背景下，高性能存储解决方案显得尤为重要。联芸科技的这些举措，不仅能够推动相关技术的进步，也将为企业和消费者带来更多选择和便利。未来，随着更多创新产品的推出，相信联芸科技将在存储领域取得更大的成就。

　　 宜鼎国际

　　 在MemoryS 2025上，宜鼎国际全球嵌入式闪存事业部总经理吴锡熙发表了《ARCHITECT INTELLIGENCE 智构未来》主题演讲，分享AI存储趋势，探讨如何应对AI的极速发展。

　　 吴锡熙指出，医疗产业、交通业、智慧制造等产业如今都走向AI化，这是非常重要的未来趋势。大语言模型开源加速AI边缘计算落地，而在DeepSeek上大家更关注小模型发展，因为成本更低。模型缩小催化边缘AI发展，而Enterprise AI、Edge AI的落地, 小型化的AI Datacenter的建置, 需要高容量的SSD, 如128TB的SSD。

　　 吴锡熙认为，所有的企业在未来都会部署自己的AI，这将产生一个很重要的新机会，即企业AI化，而面对这个机会点，宜鼎国际已经率先推出相关产品线。据其介绍，宜鼎20年来在不同的时期做了不同的产品线，包括传感器、摄像机、SSD、Memory、加速卡，还有系统整合软件、AI管理软件等。宜鼎的边缘AI策略布局是用堆积木的方式把每一个产品线进行整合、把每一个程序都堆积起来，做让客户可以快速的、一站式的Egde AI落地方案。

　　 吴锡熙表示，宜鼎认为，未来的发展方向将从现有的Edge AI和生成式AI逐渐迈向更高级别的AGI（通用人工智能）。这一转变被视为行业下一阶段的重要机遇，而宜鼎也正在积极关注AGI相关的技术与产品需求，为未来的布局做足准备。吴锡熙指出，这无疑是开启新时代的关键一步。 在我看来，随着技术的不断进步，人工智能领域正迎来一个全新的转折点。从边缘计算到生成式AI，再到如今对AGI的探索，每一次跨越都意味着人类智慧与机器能力的新融合。宜鼎的选择不仅展现了其敏锐的战略眼光，也为整个行业树立了标杆。站在这个历史性的节点上，谁能抓住机会，谁就能在未来占据主动地位。因此，无论是企业还是个人，都应以开放的心态迎接变化，共同推动这场科技革命走向更深更广的未来。

　　 平头哥半导体

　　 在MemoryS2025上，平头哥半导体的产品总监周冠锋以《构建智能时代的存储基石》为主题发表演讲，介绍了镇岳510在生态建设与商业化的最新成果，并详细说明了镇岳510凭借架构与算法上的创新，如何提高存储能力，解决AI时代面临的存储瓶颈问题。

　　 周冠锋指出，镇岳510已成功在阿里云EBS实现规模化应用，显著提高了整体系统的IOPS和吞吐量，并大幅改善了IO延迟。在读写混合场景下，其延迟相较行业内其他主控压缩了92%，展现出卓越性能。

　　 镇岳510为存储行业带来了全新解决方案，协助忆恒创源推出业内首款具备100万IOPS 4K随机写能力的PBlaze77A40系列企业级固态硬盘。同时，该平台还支持得瑞领新研发的首款PCIe5.0 NVMe SSD产品，其能效比相较于上一代PCIe4.0产品提升了70%。此外，镇岳510正与佰维存储开展多项合作，相关产品预计将在未来陆续发布。

　　 周冠锋指出AI时代对存力提出更高诉求，海量多模态数据的采集、清洗、训练、推理，要求存力能够满足低时延、高可靠、高能效、高带宽、大容量、低成本。镇岳510恰恰是这样的“六边形战士”，这得益于芯片架构和算法的创新。

　　 镇岳510在芯片架构上的创新突破显著提升了性能与能效表现。其高达3400KIOPS的I/O处理能力和14GByte/s的数据带宽，以及420KIOPS/Watt的能效比，充分展示了这款芯片的强大实力。此外，该芯片引入了先进的纠错算法和介质电压预测算法，在确保高可靠性的同时实现了成本的有效控制，其误码率更是优于业内标杆整整一个数量级。这些技术优势使镇岳510成为存力提升的重要推手，为人工智能时代的到来提供了坚实的基础支持。 我认为，镇岳510的成功不仅体现了国产芯片研发水平的快速进步，也标志着中国在高端芯片领域逐步缩小与国际先进水平的差距。这种技术创新既满足了高性能计算的需求，又兼顾了实际应用中的经济性，对于推动国内相关产业发展具有重要意义。未来，随着更多类似产品的推出，我们有理由相信，中国芯片将在全球市场占据更加重要的地位。

　　 周冠锋表示，镇岳510正以其强大的性能和灵活的应用场景，成为推动千行百业智能化转型的重要基石。这款产品不仅在技术上实现了突破，更是在实际应用中展现出卓越的存储能力，为各行各业提供了更加稳定、高效的存储解决方案。 在我看来，镇岳510的成功不仅是技术进步的体现，更是对市场需求敏锐把握的结果。随着大数据时代的到来，各行业对于存储的需求日益增长，而镇岳510恰恰满足了这一需求，它能够帮助企业在海量数据中挖掘价值，提升运营效率。未来，我相信镇岳510将在更多领域大放异彩，继续巩固其作为智能化时代存储底座的地位。

　　 腾讯云

　　 OpenCloudOS社区 TOC 主席、腾讯操作系统研发负责人王佳先生在MemoryS 2025上发表《破界·共生：OS生态下的软硬件创新融合》主题演讲。

　　 王佳先生提到，在目前的AI训练环境中，有一个容易被忽略的效率瓶颈——容器镜像加载延迟问题。例如在DeepSeek等大模型的训练过程中，许多企业倾向于使用共享GPU算力池的方式，并借助容器技术实现算力的灵活分配。然而，由于AI训练容器的镜像大小往往达到数GB甚至超过10GB，从镜像仓库下载镜像以及读取镜像并启动容器所需的时间较长，期间GPU资源处于空闲状态，这无疑增加了整体的算力成本。

　　 为突破这一类问题，OpenCloudOS开展一系列软硬融合优化策略，技术打磨加上生态共建，通过建立“社区-厂商”联合测试机制，在触达用户之前就完成兼容性测试，性能测试等，为系统稳定运行筑牢基础。目前 OpenCloudOS 已完成与96000+软硬件、开源软件兼容适配，其中与超 300 款存储产品深度兼容，覆盖存储行业核心阵营。王佳先生表示，OpenCloudOS的目标是打造一个真正安全稳定、高性能、创新且广泛应用的系统，通过软硬件融合的力量，为产业创造更多的价值。同时，OpenCloudOS 也欢迎更多软硬件厂商加入，共同探索合作机会，携手推动产业蓬勃发展。

　　 忆恒创源

　　 在当今数字化浪潮汹涌的时代，存储行业正经历着深刻变革。近年来，AI、云计算等新兴技术的蓬勃发展对存储性能和容量提出了前所未有的要求，而存储供需关系的波动和市场竞争的加剧也为行业带来了诸多不确定性。在此背景下，忆恒创源作为国内领先的企业级PCIe SSD产品和技术方案提供商之一，将如何发挥自身技术优势，在机遇和挑战并存的存储行业抓住机遇、突破自我呢？忆恒创源CEO张泰乐博士在MemoryS 2025中以《迎风飞扬，山海远方》为主题探讨领先的存储技术如何释放AI的更高价值。

　　 在全球企业级SSD市场竞争日益激烈的背景下，忆恒创源始终坚持“价值驱动”的核心理念，致力于推动技术创新与产品优化，为用户提供更高质量、更高性能的SSD解决方案。据张泰乐博士透露，随着市场对大容量SSD需求的不断攀升，忆恒创源在提升产品容量与性能上齐头并进，其主力产品现已全面转向PCIe5.0 SSD。无论是互联网行业，还是电信运营商、银行业以及OEM领域，PCIe5.0 SSD均已占据主导地位。2024年，忆恒创源推出了全新一代PCIe5.0 SSD，该产品基于平头哥半导体的镇岳510芯片，搭配长江存储的闪存颗粒，打造出国产化的标杆之作——PBlaze77940系列。截至目前，这一系列产品的累计出货量已突破30万片，并成功在国内顶尖的大模型客户中实现规模化应用；同时，PBlaze77A40 SSD也已投入量产，并顺利交付给终端用户。

　　 张泰乐博士指出，如今已迈入全民AI的新纪元，在机遇与挑战并存的宏观环境下，忆恒创源将不断夯实自身实力，专注于优化产品性能、扩充存储容量以及提高能效比。与此同时，公司也将深化与生态伙伴的合作，携手迈向更加广阔的未来。

　　 大普微

　　 随着AI技术的迅猛进步，市场对算力的需求呈现出爆炸式增长，并助推算力基础设施进一步升级。AI模型的训练与推理对数据的存储与访问需求极为庞大，这使得企业级SSD成为不可或缺的核心硬件，而超大规模数据中心对存储性能、容量和能效的高要求，也推动着企业级QLC SSD应用需求进一步扩大。在MemoryS 2025上，大普微董事长杨亚飞先生发布《为AI时代定义先进存储》的主题演讲，探讨人工智能时代数据存储的最优解。

　　 随着人工智能技术的广泛应用，全球数据量正以惊人的速度增长。然而，每年新增的存储介质容量始终无法完全满足海量数据的存储需求。根据相关预测，到2025年，全球数据总量预计将突破181ZB，而企业级存储需求则将以36%的复合增长率不断上升。 这一趋势表明，数据存储行业面临的挑战愈发严峻。一方面，数据爆炸式增长的背后是技术进步带来的红利，也意味着人类社会对信息依赖程度的加深；另一方面，如何高效利用现有资源并寻找更优解决方案成为当务之急。无论是开发新型存储材料还是优化云计算架构，都需要科研人员与企业共同努力。同时，这也提醒我们，在享受数字化便利的同时，应更加关注可持续发展的问题，避免因过度消耗资源而影响长远利益。总之，面对如此庞大的数据洪流，只有通过创新和技术革新才能找到平衡点，让数据真正为社会发展服务。

　　 杨亚飞先生提到，传统的预测往往基于CPU时代的经验和惯性，但在AI时代，这些预测可能会显得不够准确。尤其是在数据增长方面，未来的趋势或许不再是简单的线性增长，而更有可能呈现出指数级的扩张。然而，在当前的AI工作流程中，数据的收集环节仍在使用机械硬盘，而在模型训练和推理等关键步骤中，QLCSSD已经成为不可或缺的选择。通过对比QLCSSD与机械硬盘在AI应用中的表现，可以发现QLCSSD在随机读写性能上具有明显优势，这种优势在模型训练和推理过程中尤为突出。 在我看来，随着AI技术的快速发展，存储设备的选择对整个系统的性能影响愈发显著。QLCSSD的出现不仅提升了工作效率，也为AI领域的创新提供了更多可能性。机械硬盘虽然在成本上具有一定优势，但在面对海量数据和高并发需求时，其局限性逐渐显现。因此，未来无论是企业还是科研机构，在构建AI基础设施时，都应更加注重高性能存储设备的应用。这不仅是技术进步的需求，也是提升整体竞争力的关键所在。

　　 随着人工智能应用的快速发展，存储系统面临着前所未有的挑战，需要在高密度、低成本、大容量以及高性能方面实现突破。为了更好地满足AI生态的需求，大普微不断深耕技术研发，推出了多款创新产品，包括高性能PCIe Gen5 SSD、企业级QLC SSD以及数据压缩存储解决方案。其中，R6101C企业级NVMe SSD和PCIe 5.0 SLC SSD尤为引人注目，这些产品的问世不仅提升了存储系统的整体性能，也为数据中心和AI应用场景提供了强有力的支持。 在我看来，大普微的这些举措充分体现了其在技术创新方面的前瞻性布局。通过专注于前沿技术的研发，大普微不仅填补了市场空白，还为行业树立了新的标杆。特别是在当前AI加速普及的时代背景下，这类高性能存储产品的推出无疑将极大地推动相关产业的发展。同时，这也表明，只有不断适应市场需求变化的企业才能在激烈的市场竞争中占据有利位置。希望未来能看到更多像大普微这样致力于科技创新的企业涌现出来，共同促进整个行业的进步与发展。

　　 小鹏汽车

　　 随着汽车智能化进程的加速，AI技术已成为推动行业变革的关键力量。AI大模型正在重新定义智能驾驶与智能座舱的交互模式，并使存储系统成为汽车智能化的重要支柱。存储技术在AI汽车发展中扮演的角色愈发重要。在MemoryS2025会议上，小鹏汽车嵌入式平台高级总监段志飞先生发表了题为《存储赋能AI汽车全面智能化》的主题演讲。

　　 AI 驱动汽车智能化浪潮正汹涌来袭。例如在智能座舱方面，传统座舱采用分布系统，算力局限，主要通过物理交互被动响应，功能单一且场景匮乏。与之形成鲜明对比的是，AI 座舱采用域控架构结合 AI 大模型，实现多模态拟人交互，以数据驱动为核心，为用户带来全场景、千人千面的智能体验。

　　 段志飞先生表示，存储在 AI 汽车智能化发展过程中见证了一系列变革。随着智能化程度的不断提高，DRAM 逐步从 LPDDR4/4x 向 LPDDR5/5x 乃至 LPDDR6 演进，闪存形式也从 eMMC 逐渐升级为 UFS，不断向 SSD 发展。

　　 针对AI汽车对存储的需求，段志飞先生指出，目前AI汽车的电子电气架构（EEA）正朝着中央超算架构转型，存储需求也随之从分散式向集中式的大容量发展。他以小鹏汽车的天玑AIOS座舱为例，该系统通过座舱芯片与图灵AI芯片协同运行，使AI算力提升了20倍，同时CPU算力也显著提高，能够支持复杂的实时计算任务。因此，要实现更多智能座舱的应用以及构建丰富的生态系统功能，就需要具备大容量、高带宽以及高可靠性的存储解决方案。

　　 段志飞先生强调，AI 汽车对存储的要求极高，不仅要具备高性能、高密度、高速率和快速启动等特性，还要满足车规级标准，适应恶劣的车载环境，具备高安全性能，包括功能及信息安全、自诊断和恢复机制等，同时要有较高的擦写次数和较长的使用寿命，以满足中长期（10 - 15 年）的可靠性需求。

　　 FADU

　　 在MemoryS2025上，FADU中国区总经理康雷先生以《先进架构赋能AI时代的存储创新》为题发表了演讲。

　　 康雷先生首先阐述了FADU的总体概况，该公司致力于企业级主控芯片与存储解决方案的研发，产品系列涵盖了从PCIe3.0到PCIe6.0的所有技术世代，其中PCIe6.0主控芯片预计将在2025年下半年进入流片阶段。FADU早期在北美市场深耕细作，凭借其低功耗技术的优势，在电力成本较高的北美市场取得了显著的成绩。除了主控芯片，FADU还推出了SSD模块和电源管理芯片，为客户提供全面的解决方案。

　　 随着数字化转型的不断深入，企业级存储市场正在发生深刻变革。尤其是人工智能技术的广泛应用，使得模型参数量和算力需求持续呈指数级增长，这给数据中心带来了巨大的功耗压力。 面对这一趋势，如何在保证性能的同时降低能耗已成为行业亟需解决的问题。从目前的发展态势来看，技术创新无疑是破解这一难题的关键所在。例如，通过采用更高效的硬件设备以及优化算法设计，可以在一定程度上缓解功耗上升的压力。同时，加强绿色能源的应用也是实现可持续发展的有效途径之一。 总之，在新一轮科技革命与产业变革的大背景下，企业需要积极拥抱变化，在追求业务增长的同时注重环境保护和社会责任，共同推动整个行业的健康发展。

　　 随着技术的不断演进，存储行业正迎来前所未有的变革与挑战。如何在降低功耗的同时提升性能，成为各大厂商亟需解决的问题。FADU公司对此提出了创新性的解决方案，通过重新设计传统架构，专注于高性能、低功耗以及灵活的商业模式，成功打造出一系列令人瞩目的产品。例如，采用12纳米工艺的主控芯片，在达到峰值性能时的功耗竟然低于7瓦，这一表现甚至超越了一些使用7纳米工艺的竞争对手。这种突破无疑为行业树立了新的标杆。 在我看来，FADU此举不仅体现了其深厚的技术积累，更彰显了对未来趋势的敏锐洞察力。尤其是在当前绿色低碳的大环境下，降低能耗已成为衡量一个企业竞争力的重要指标之一。而FADU能够率先攻克这一难题，无疑为其赢得了先发优势。同时，这也表明，只有敢于打破常规、勇于探索未知领域的企业，才能在激烈的市场竞争中占据主动地位。相信随着更多类似产品的推出，整个存储行业的格局或将因此发生深刻变化。

　　 FADU公司积极投身于FDP（Flexible Data Placement）标准的推进工作，其努力已经初见成效。根据测试结果，采用FDP技术的4TB SSD在混合工作负载下的性能提升了85%，而8TB版本也实现了65%的性能增长。这一成果表明，FDP技术能够显著改善SSD的表现。康雷先生提到，FADU SSD通过FDP技术降低了写入放大因子（WAF），同时减少了延迟和能耗，从而在提升性能的同时增强了设备的耐用性。 从我的角度来看，FADU的这项进展不仅体现了技术创新的重要性，也为行业树立了一个良好的榜样。随着数据量的不断膨胀以及对高性能存储需求的增加，如何优化存储寿命成为了亟待解决的问题。FDP技术的出现恰逢其时，它不仅提高了SSD的工作效率，还延长了设备的使用寿命，这对于企业用户来说无疑是一个巨大的利好消息。此外，这种技术的应用也有助于推动整个存储行业的进步，促使更多厂商关注并投入到类似技术的研发中去，最终让终端消费者也能享受到更加高效且可靠的存储解决方案。

　　 FADU的核心目标在于与合作伙伴实现共赢，这一点得到了广泛认可。正如其负责人所提到的，凭借深厚的技术积累和行业经验，FADU能够为客户提供主控芯片、SSD解决方案以及ODM服务。这种灵活多样的合作模式，不仅展现了企业的专业性，也为客户提供了量身定制的选择空间，极大程度地满足了市场的多样化需求。 在我看来，FADU的成功之道在于它始终坚持以客户需求为导向，通过技术创新来驱动价值创造。这种以技术为核心竞争力的发展策略，既巩固了企业在行业中的地位，也增强了与合作伙伴之间的黏性。未来，随着数字化转型的加速推进，相信FADU将继续发挥自身优势，在激烈的市场竞争中占据更有利的位置，并为更多企业带来可持续发展的机遇。