联电成功挑战台积电，夺得高通先进封装订单

联电胜出！高通先进封装订单成功入围

科技快讯中文网

　　 12月19日的消息称，作为全球最大的晶圆代工厂，台积电接到了大量的先进封装订单。与此同时，联华电子在先进封装技术方面取得了显著突破，成功从台积电那里赢得了高通的订单。

　　 对此，尽管联华电子未直接发表评论，但公司已明确表示，先进封装技术将是其未来发展的重要方向。为了增强在这个领域的竞争力，联华电子计划与旗下子公司智原科技、矽统科技，以及内存供应商华邦电子合作，共同打造一个先进的封装生态系统，旨在为客户提供更优质的服务和解决方案。

　　 尽管目前联华电子的先进封装能力主要集中在RFSOI工艺的中介层提供上，但随着高通决定采用其先进封装解决方案来开发高性能计算（HPC）芯片，联华电子有望在未来进一步拓展其先进封装业务。这一决定不仅体现了高通对联华电子技术实力的认可，也为其在未来的市场竞争中赢得了更多机会。

　　 据消息人士透露，高通此次的订单涉及采用定制Oryon CPU的芯片。这些芯片将首先利用台积电的先进工艺进行生产，随后再由联华电子采用创新的WoW（Wafer-on-Wafer）混合键合技术进行封装。这一组合不仅充分发挥了台积电和联华电子在各自领域的优势，还为客户提供了一个更加高效且可靠的解决方案。 从行业角度来看，这次合作展示了高通在芯片设计上的持续创新能力以及对高性能计算需求的敏锐洞察。台积电和联华电子的强强联合，不仅加速了芯片制造与封装技术的发展，也推动了整个半导体产业链的进步。这不仅是技术层面的突破，更是对未来市场需求的一种积极回应。通过这种深度合作模式，高通能够更好地满足不同应用场景下的性能要求，从而在激烈的市场竞争中占据有利位置。同时，这也为其他科技企业提供了可借鉴的合作范例，进一步推动了整个行业的技术创新与发展。

　　 业界普遍认为，高通利用联华电子的先进封装技术生产的新款高性能计算芯片预计将在2025年下半年开始试产，并于2026年开始大规模出货。这一举措将为联华电子在先进封装领域的发展带来新的推动力。