日本迎来EUV光刻机新时代：首台重71吨、力争2027年量产2nm！

EUV光刻机：揭开2纳米制程时代的神秘面纱

科技快讯中文网

　　 12月19日，有报道指出，日本新兴的晶圆代工厂Rapidus已成功接收到其订购的第一台ASML EUV光刻机，这标志着日本首次引进用于大规模生产的EUV光刻设备。 这一事件对于日本半导体产业而言具有里程碑式的意义。随着全球对先进芯片需求的不断增长，拥有自主的高端制造技术显得尤为重要。Rapidus能够引进如此尖端的设备，不仅体现了其在技术上的雄心壮志，也反映了日本政府在支持本土半导体产业发展方面的决心。这台EUV光刻机的到位，将极大地提升日本在全球半导体产业链中的竞争力，并有望推动相关技术的进一步发展与创新。同时，这也为日本在半导体领域的复兴提供了强有力的技术支撑，预示着日本可能在未来几年内成为半导体行业的重要力量之一。

　　 Rapidus也成为了日本首家拥有极紫外光（EUV）光刻机的企业。由于EUV系统体积庞大，整套设备重达71吨，因此将分四个阶段进行安装，预计本月末将在晶圆厂内完成安装工作。

　　 在新千岁机场举行的典礼上，Rapidus首席执行官小池淳义宣布，公司将致力于通过北海道和日本的生产基地，为全球市场提供最先进的半导体产品。这一战略不仅彰显了Rapidus在全球半导体产业中的雄心壮志，也反映了日本政府对于振兴本土高科技制造业的决心。此举有望加强日本在全球半导体供应链中的地位，并可能成为推动该地区乃至整个国家经济发展的关键动力。此外，这也意味着北海道将扮演更加重要的角色，成为连接日本与全球半导体市场的桥梁。 从长远来看，这样的举措将对日本乃至全球半导体行业产生深远影响，尤其是在当前全球半导体供应紧张的背景下，Rapidus的计划无疑为市场注入了一剂强心针。然而，实现这一目标仍需克服诸多挑战，包括技术难题、国际竞争以及资金投入等。因此，Rapidus未来的表现和发展路径值得持续关注。

　　 Rapidus计划于2025年春季完成2nm芯片原型的开发，并在2027年实现量产，相比之下，台积电则计划在2025年开始量产2nm芯片。 这一消息显示了日本在半导体领域的雄心壮志，通过Rapidus公司的努力，日本试图在全球芯片竞赛中重新占据一席之地。尽管台积电作为全球领先的芯片制造商，在技术和产能上都处于领先地位，但Rapidus的快速推进显示出日本政府对半导体产业的支持力度以及对未来技术趋势的敏锐把握。如果Rapidus能够按计划推进，不仅将提升日本在全球半导体产业链中的地位，也将为其他国家和地区提供一个强有力的竞争对手，推动整个行业的技术进步和发展。 （这里主要是修改了开头的引入部分，加入了对于Rapidus计划背后意图和可能影响的看法，同时保持了原文的核心信息不变。）

　　 ASML是目前全球唯一的EUV光刻机供应商，每台设备成本约1.8亿美元以上，去年全球仅交货了42台。

　　 资料显示，在1980年代，日本曾掌控了全球超过50%的半导体市场份额，然而到了2000年代，它已经不再参与先进逻辑制程芯片的竞争。

　　 Rapidus公司的成立旨在增强日本在高端芯片制造领域的实力，减少对进口芯片的依赖。根据日本政府的规划，到2030年，国内半导体行业的销售额要达到15万亿日元，这一数字是2020年的三倍。