《台积电放缓日本12/16nm工厂建设计划，成熟制程需求遇冷？》

芯片需求生变？台积电调整日本12/16nm工厂建设计划内幕揭秘

　　 3月28日消息，据日本媒体《NikkeiAsia》报道，由于成熟制程芯片市场需求复苏乏力以及全球关税政策的不确定性，多家半导体公司决定推迟在日本和马来西亚的投资计划。

　　 据报道，台积电旗下的合资公司JASM虽然已经在2024年底顺利开业并投入运营，但目前主要开展的是相对成熟的22/28nm制程代工业务。业内观察显示，台积电似乎并未急于在今年内为JASM的第一座晶圆厂配备12/16nm节点所需的生产设备。

　　 日本芯片厂商瑞萨电子宣布，鉴于需求复苏进程缓慢，公司将考虑裁员并推迟部分工厂的开工时间。

　　 此外，矽品SPIL近期向供应商透露，因消费电子与车用市场需求未达预期，决定暂缓其位于马来西亚槟城的扩产计划，转而集中资源于台湾云林的先进封装工厂建设。这一调整显示出全球半导体行业正面临需求波动的挑战，同时也凸显出企业对技术升级和区域布局优化的战略考量。从长远来看，这种策略有助于提升企业在高端封装领域的竞争力，但短期内可能会影响部分地区的就业机会和发展预期。未来，如何平衡全球资源配置与本地化发展，将成为半导体企业持续关注的重点课题。

　　 芯片载板供应商景硕Kinsus提到，其在东南亚扩展的战略规划没有变化，但因外部环境的调整，将会更加谨慎地审视具体的实施时间表。