《超越台积电！Intel锁定1.4nm制程，神秘突破引领芯片新纪元》

Intel神秘技术突破：1.4nm制程引领芯片行业革新之路

　　 4月2日消息，现如今的台积电，仿佛将新一代制程工艺的研发变成了轻而易举的事情！

　　 早在今年初，有报道称，台积电2nm工艺的试产进展超出预期，预计位于新竹宝山和高雄的两座先进工厂有望在年底实现每月8万片晶圆的产能目标。

　　 现在，台积电已经顺利完成了2nm试产阶段，良率超过60％，从而正式进入量产准备阶段。

　　 目前，台积电的2nm制程工艺已开始接受客户订单，苹果、AMD、Intel和博通等厂商正积极争取产能。据悉，宝山工厂的首批产能将完全用于供应苹果，而高雄工厂则主要服务于其他客户。

　　 紧接着，台积电随即展开了下一代1.4nm工艺技术的研发工作。

　　 台积电位于宝山的P2（Fab20）工厂正在紧锣密鼓地为1.4nm工艺进行内部筹备工作，并且已经取得了一些重要的进展。尽管具体的细节尚未对外披露，但从目前的情况来看，这无疑标志着台积电在先进制程技术研发上又迈出了坚实的一步。 这一系列动作不仅体现了台积电对于技术创新不懈追求的态度，同时也向外界释放了一个明确信号：在全球半导体竞争日益激烈的背景下，台积电依然保持着行业领头羊的地位。尤其是在当前国际形势复杂多变的情况下，掌握更先进的制造技术显得尤为重要。它不仅能帮助公司在未来市场中占据更有利的位置，还能增强整个产业链的安全性和稳定性。 当然，在看到成绩的同时我们也应该注意到，如此高精尖的技术研发背后必然伴随着巨大的投入与挑战。无论是资金、人才还是设备等方面都需要持续的支持。因此希望政府及相关机构能够给予更多关注和支持，共同推动我国半导体产业向着更高水平发展。

　　 最近，台积电已正式告知供应链，着手准备1.4nm工艺相关设备的工作可以开始了。

　　 宝山P2被看作是台积电先进工艺的测试基地，若发展顺利，P3和P4工厂也将逐步参与进来，而Fab25工厂或许会在1.4nm工艺领域发挥关键作用。

　　 业界预计，台积电计划在2027年启动1.4nm工艺的风险试产，并预计在2028年全面展开生产。

　　 PS：Intel最新宣布，其18A工艺预计将在今年下半年投入量产，首发产品将是代号为Panther Lake的下一代酷睿Ultra 300系列处理器。

　　 在Intel的定义中，18A等效于竞品的1.8nm级别。