台积电否认日厂延后传闻：美投不改全球布局计划

台积电强硬回应：美投不改全球布局，日本延后传闻不攻自破

　　 7月6日消息，据《华尔街日报》援引知情人士透露，台积电正在放慢其在日本的芯片制造设施建设进度，以便加速推进在美国亚利桑那州的Fab21工厂建设。此举或与美国政府可能对中国台湾地区生产的芯片征收关税的风险有关。不过，台积电在回应Tom'sHardware的询问时表示，其在美国亚利桑那州的重大投资计划，并不会影响其在日本和德国的芯片制造工厂布局。 从战略角度来看，台积电的这一调整反映了全球供应链布局的复杂性与不确定性。面对地缘政治风险的加剧，企业需要在不同市场之间做出权衡，以确保自身利益的最大化。同时，这也显示出美国在半导体产业上的持续吸引力，以及其对全球供应链影响力的增强。尽管台积电强调日本和德国的项目仍在推进，但资源向美国倾斜的趋势，无疑会引发外界对其长期战略方向的关注。

　　 台积电发言人表示：“台积电不会对市场传言做出回应。其全球制造扩展策略是根据客户需求、商业机遇、运营效率、政府支持以及成本效益等因素综合决定的。公司在美投资计划不会对其他地区的现有布局产生影响。”

　　 此前有传言称，台积电将减缓其位于日本熊本附近Fab23二期（JASM二期）以及德国德累斯顿附近Fab24一期（ESMC一期）的投入进度，以便优先将资金用于亚利桑那州的Fab21工厂，并加快Fab21二期的设备安装进程。本周早些时候，有消息指出，台积电计划于2027年提前几个季度启用具备N3工艺能力的Fab21二期，而德国和日本的相关项目则被延后。

　　 尽管计划可能会发生变化，但这些变化并非总是相互关联的，尤其是考虑到这些项目处于不同阶段，以及台积电庞大的资本支出预算（320 亿至 420 亿美元）和大规模产能扩张计划。

　　 台积电近日确认将加速其位于亚利桑那州的Fab21二期工厂的量产进程，以更好地应对市场对先进制程芯片日益增长的需求。原本计划于2028年启动量产的项目，现已提前至可能在2027年进行。目前，Fab21工厂已顺利完成“封顶里程碑”，正处在安装各类机械、电气、管道、空气过滤及空调系统的关键阶段。接下来，项目将进入最具资本密集性的环节——半导体生产设备的安装。 从产业发展的角度来看，这一调整不仅体现了台积电对全球半导体市场需求的快速响应能力，也反映出其在全球布局上的持续深化。尤其是在美国本土建设先进制程工厂，既是技术输出的体现，也是对当地供应链和就业的积极贡献。不过，如此大规模的投资和提前投产，也意味着台积电需要在资金、技术和人才等方面做出更大投入，这对企业的长期运营能力提出了更高要求。

　　 台积电董事长兼首席执行官魏哲家在2025年第一季度财报电话会议上透露：“我们第二座工厂的建设已经完工，该工厂将采用3纳米制程技术，目前我们正加速量产进程，以应对客户在人工智能领域需求的显著增长。”

　　 此外，台积电计划于2025年下半年启动Fab21三期和四期厂房的建设工作，并预计在本世纪第二个十年的后半段实现投产。魏哲家表示：“我们第三和第四座工厂将采用N2和A16制程技术，一旦获得所有必要的许可，相关建设将于今年晚些时候正式展开。”

　　 事实上，彭博社4月下旬报道，台积电确实已经开始建设其位于亚利桑那州的“第三个工厂”，但目前尚不明确该公司是仅在进行土地准备工作，还是已正式开始动工（如浇筑地基）。根据截至4月17日的信息，台积电仍未获得所有必要的审批许可，因此可以推测，目前该公司可能只是在为该设施进行前期的土地整理工作。 从目前进展来看，台积电在海外扩张的步伐仍需时间推进，尤其是在涉及大规模基础设施建设时，审批流程和行政协调往往成为关键因素。尽管如此，这一动向仍显示出台积电对美国市场的长期布局意愿，也反映出其在全球半导体供应链中的重要地位。

　　 据了解，台积电在日本的第一个工厂 ——Fab 23 一期已于 2024 年 12 月底开始大规模生产芯片。该公司原计划今年早些时候开始建设 Fab 23 二期，但由于当地基础设施不足，进度推迟。

　　 魏哲家在与分析师和投资者的电话会议中表示：“我们第二个专业工厂的建设预计将于今年晚些时候开始，具体取决于当地基础设施的准备情况。”《华尔街日报》的报道将当地交通问题列为推迟的原因。日本政府代表表示，他们没有收到台积电直接以当地交通为由的沟通，并对该理由表示怀疑。尽管如此，政府仍相信该工厂的生产时间表和产量目标将基本保持不变。

　　 土地平整和厂房建设是建设半导体生产设施中资本密集度最低的阶段，这意味着该阶段相对成本较低。因此，除非企业资金紧张，否则没有理由为了加快其他项目而放缓这一阶段的进度。台积电显然并不面临资金问题，因此在这一阶段保持合理的推进速度是合乎逻辑的选择。 从行业角度来看，半导体制造是一项长期投资，前期的基础设施建设虽然投入较大，但相较于后续的设备采购和工艺研发，仍属于可控范围。企业在资源分配上应更注重整体战略的平衡，而非单纯追求速度。台积电作为全球领先的晶圆代工企业，其决策往往基于对市场和技术趋势的深入分析，因此在土地平整和厂房建设上的节奏安排，也反映了其稳健的运营风格。

　　 同样的情形也适用于台积电在德国的项目——与博世、英飞凌和恩智浦合作的Fab24项目，预计将在2027年底投入运营。该公司已于2024年8月正式开始为该工厂进行土地准备工作。截至目前，公司尚未正式启动厂房建设，但由于建造厂房的费用低于设备安装成本，因此台积电不太可能因为在美国的大型投资项目而延缓Fab24的建设进程。

　　 魏哲家在电话会议中提到：“我们在德国德累斯顿建设专业技术晶圆厂的计划正在有条不紊地推进。我再次重申，我们不会在日本或德国的布局上放缓脚步。” 从目前的发展态势来看，台积电在全球半导体产业链中的战略部署愈发清晰，尤其是在欧洲市场的深耕。德累斯顿项目的稳步推进，不仅体现了其对欧洲制造能力的信任，也反映出全球供应链多元化趋势的加速。同时，日本与德国作为重要的技术合作与生产基地，其重要性在台积电的长期规划中占据关键位置。这一系列动作表明，台积电正以更稳健的步伐拓展全球版图，为未来的技术竞争奠定基础。

　　 台积电强调，其工厂的上线时间是基于客户需求的，美国项目的扩张不会影响其在其他国家的计划。台积电发言人表示：“台积电不会对市场传言做出回应。其全球制造扩展策略是根据客户需求、商业机遇、运营效率、政府支持以及成本效益等因素综合决定的。公司在美投资计划不会对其他地区的现有布局产生影响。”