华为与比亚迪合作，共同推出一场引人瞩目的IPO

华为与比亚迪联手，共创科技新时代

科技快讯中文网

　　 东莞超级独角兽，要IPO了。

　　 12月23日，港交所披露易网站上公布了广东天域半导体股份有限公司（简称：天域半导体）的上市申请信息。这家企业作为中国首家专注于碳化硅外延片的技术领先公司，已正式向港交所提交了上市材料，其独家保荐方为中信证券。 天域半导体此次的上市计划不仅体现了其在技术创新方面的持续努力，也反映了当前市场上对第三代半导体材料的高度关注。碳化硅作为一种重要的半导体材料，在电动汽车、5G通信等前沿科技领域有着广泛的应用前景。天域半导体的成功上市或将为中国乃至全球的半导体产业注入新的活力，同时也为投资者提供了参与这一快速增长领域的契机。

　　 根据弗若斯特沙利文的数据，天域半导体在2023年中国碳化硅外延片市场的份额达到38.8%（按收入计算）和38.6%（按销量计算），稳居中国碳化硅外延片行业的首位。在全球范围内，该公司在外延片市场的收入和销量份额均约为15%，位居全球前三。

　　 不过需要指出的是，这并非天域半导体第一次向IPO发起冲击。 这样的消息让人不禁反思，对于像天域半导体这样反复尝试IPO的企业来说，究竟在它们的成长路径上缺少了什么关键环节？是技术上的瓶颈，还是市场策略上的失误？每一次IPO的努力都像是企业成长历程中的一个重要节点，揭示了它们在面对资本市场时所展现出的决心与挑战。

　　 2023年6月，天域半导体向深交所提交了上市申请，然而在2024年8月，天域半导体与中信证券决定终止辅导机构协议。这也表明，天域半导体在四个月后加快了其赴港上市的步伐。

　　 在冲刺IPO的前三年，天域半导体通过总计14.64亿元的融资，迅速成为东莞的超级独角兽企业。其背后支持者包括中国比利时基金、广东粤科投、招商资本、乾创资本等近30家知名投资机构，而华为和比亚迪的身影早在早期就已显现。

　　 东莞的这家超级独角兽企业冲刺IPO的故事，要追溯到莞商李锡光与欧阳忠的跨界创业之旅。 他们的创业故事不仅体现了创新精神，更展示了本土企业家在新兴产业中的崛起。两位创业者凭借敏锐的市场洞察力和坚定的决心，在竞争激烈的商业环境中脱颖而出。他们的成功不仅为东莞市乃至整个广东省的产业升级提供了范例，也激励了更多有志之士投身于科技创新与创业之中。

　　 欧阳忠于2003年创办了东莞市金田纸业有限公司，后来发展成为全球最大的灰纸板生产基地。而李锡光曾先后在东莞市鸿昌水泥制品有限公司和东莞粤宝（一家主要生产音像光碟的公司）担任执行董事，主要负责整体管理工作。

　　 随后，二人意识到新一代电子信息、高端装备制造产业的重要性，于是携手进入半导体行业。

　　 2009年，天域半导体近日在广东省东莞市正式成立，这家企业主要致力于研发、生产和销售自主品牌的碳化硅外延片。产品广泛应用于新能源汽车、光伏发电、充电桩以及储能等多个领域，并且还涉足了轨道交通、智能电网、通用航空（例如电动垂直起降飞行器）及家用电器等行业。作为国内首家专注于碳化硅外延技术的企业，天域半导体的成立无疑填补了我国在这一关键领域的技术空白，对于推动我国新能源及相关高端制造业的发展具有重要意义。 从当前全球半导体材料市场来看，碳化硅作为第三代半导体材料中的佼佼者，其性能优势显著，尤其在高温、高压、高频等恶劣工作环境下表现尤为突出。因此，在新能源汽车、智能电网、轨道交通等领域有着广阔的应用前景。而天域半导体的成立不仅标志着中国企业在高端半导体材料领域取得了重要突破，也为我国相关产业的转型升级提供了强有力的支撑。 此外，随着全球对绿色能源需求的日益增长，以及各国政府对新能源汽车产业的政策支持，碳化硅外延片的需求量将持续上升。天域半导体有望凭借其技术和市场优势，在激烈的国际竞争中占据一席之地，成为引领中国乃至全球碳化硅外延材料发展的领头羊。

　　 作为第三代碳化硅半导体材料的主要供应商，天域半导体多年来专注于4H-SiC外延片的产业化、外延片生长技术以及外延片清洗技术的研究，取得了显著进展。公司在8英寸碳化硅外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心领域实现了重要突破。

　　 根据弗若斯特沙利文的数据，公司作为国内首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的企业之一，同时也是中国首批能够量产8英寸碳化硅外延片的公司之一。截至2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能已达到约420,000片，成为国内具备最大6英寸及8英寸外延片产能的公司之一。 这一成就不仅展示了公司在技术创新和生产规模上的领先地位，也反映了其在第三代半导体材料领域的深厚积累与持续投入。随着全球对高效能、低能耗电力电子器件需求的不断增长，公司此次取得的技术突破无疑将为未来的市场扩张奠定坚实基础，并助力我国在该领域实现更广泛的应用和发展。

　　 来源：天域半导体招股书

　　 得益于产能提升及下游市场需求的增长，推动了6英寸碳化硅外延片销量的增加。在过往的记录期间，公司销量（包括自产外延片和以代工服务形式销售的外延片）从2021年的17,001片增长到2022年的44,515片，并进一步增长到2023年的132,072片，复合年增长率达到了178.7%。

　　 其中，销售6英寸碳化硅自制外延片作为天域半导体的主打产品，2021年至2023年销量分别为13,392片、40,167片、125,799片，占总产品销量的比例高达78.8%、90.2%、96.3%。

　　 在销量的带动下，公司收入从2021年的1.546亿元增长到2022年的4.369亿元，并进一步攀升至2023年的11.712亿元，复合年增长率达到了175.2%。

　　 2022年，天域半导体成功实现扭亏为盈，从2021年的1.803亿净亏损转为2022年的280万净利润，并进一步增长至2023年的0.959亿元。

　　 不过值得注意的是，行至2024上半年，由于公司策略性地降低售价以提高市场渗透率，以致碳化硅外延片的售价下跌，公司销售自制碳化硅外延片产生的收入由去年同期的4.106亿元减少13.4%至3.556亿元，总收入也从去年同期4.238亿元下降至今年上半年的3.611亿元。

　　 根据招股书，2024年上半年，该公司6英寸碳化硅外延片的销量达到4.55万片。其中，6英寸碳化硅外延片的平均售价从2023年上半年的9149元/片下降到2024年上半年的7693元/片。2024年上半年，天域半导体的8英寸碳化硅外延片销量增至320片，同期平均售价降至13625元/片。

　　 对此，天域半导体认为，碳化硅外延片市场潜力巨大，其需求将从4英寸和6英寸转向8英寸外延片。预计在未来一段时间内，天域半导体的经营业绩和财务情况将会有所提升。

　　 在业绩持续增长的趋势下，资本的力量自然不可忽视。其中，华为和比亚迪作为早期投资者尤为突出。

　　 来源：天域半导体招股书

　　 根据招股书，2021年7月1日，华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(“哈勃科技”)以总代价7000万元认购额外注册资本人民币7,434,049元，约占增资完成后公司7.61%股权。

　　 2022年6月，旺和投资以2500万元的价格向比亚迪天域半导体转让了1%的股权。同时，比亚迪还通过出资2450万元认购了725,383元注册资本，这约占增资完成后公司总股本的0.7238%。

　　 在华为和比亚迪相继加入这一领域之后，天域半导体迅速成为了资本市场的宠儿。 随着科技巨头的纷纷入局，天域半导体不仅获得了更多的关注，也迎来了前所未有的发展机遇。华为和比亚迪的参与无疑为天域半导体注入了强大的动力，使其在竞争激烈的市场环境中占据了有利地位。这不仅反映了半导体行业的发展潜力，也预示着未来该领域的竞争将更加激烈。

　　 2021年至2024年，公司累计完成了5次增资和2次股权转让，其中4次增资均发生在2022年，总计融资额为14.64亿元。每股成本从2021年7月的2.93元上涨到2024年11月的41.96元，增幅达到了13.32倍。

　　 这表明截至IPO前的最后一轮股权转让，华为的持股价值已经增长了13.32倍，可以说是收获颇丰。此外，天域半导体董事会中的非执行董事姜达才也来自华为，由此可见华为在天域半导体的投资中扮演了重要角色。

　　 来源：天域半导体招股书

　　 IPO前，公司创始人李锡光和欧阳忠，连同天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被认定为一组主要控股股东，合计持股比例为58.36%；华为的哈勃科技持股6.56%，是最大的机构股东，而比亚迪持有1.5%的股份。