【智驾新时代】德赛西威携手芯驰科技，引领AI座舱全链路革新

智驾新时代：德赛西威与芯驰科技联手重塑AI座舱未来

　　 4月27日，在2025年的上海国际车展上，德赛西威与芯驰的合作迎来了新的里程碑。双方决定进一步深化合作关系，全面布局从智能座舱到整车区域控制器（ZCU）的全链路解决方案。此次合作不仅标志着两家公司在技术创新上的又一次突破，还预示着他们将携手推动新一代AI座舱平台的研发进程。这无疑是一次强强联手，有望为中国汽车行业的智能化发展注入强劲动力。 在我看来，这次合作不仅是技术层面的深度融合，更是对未来出行生态的一种积极探索。随着智能网联汽车市场的快速发展，消费者对车载系统的智能化需求日益增长。德赛西威与芯驰的合作正是顺应了这一趋势，通过整合各自的优势资源和技术专长，致力于打造更加安全、便捷且富有个性化的驾乘体验。我相信，在双方共同努力下，未来AI座舱将会成为连接人与车之间的重要桥梁，并为整个行业树立新的标杆。这也提醒我们，只有持续创新才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

　　 此次合作升级，双方在座舱域和车身域的功能融合上迈出了重要一步，旨在全面增强新一代智能汽车的决策效率与执行能力，力求为用户提供更安全、更智能、更具个性化的出行体验。这一举措不仅体现了技术发展的新高度，也标志着汽车行业正加速向智能化转型。 在我看来，这种功能融合不仅是技术层面的进步，更是对未来出行方式的一次深刻探索。通过深度融合座舱与车身的智能系统，车辆能够更好地理解并响应用户的需求，这不仅提升了驾驶的安全性，也为用户带来了更加便捷舒适的使用感受。同时，这也预示着汽车行业的竞争焦点正在从单一的技术比拼转向综合用户体验的竞争。未来，谁能更快、更好地满足消费者对智能出行的期待，谁就能占据市场先机。因此，这样的合作无疑具有重要的战略意义，值得行业内外持续关注。

　　 前瞻布局新一代AI座舱

　　 在AI座舱领域，大模型正在颠覆传统的图形多层级界面交互模式，这使得人机交互方式以及用户体验正经历深刻的转型。这一变化对底层算力、软件架构以及场景创新提出了更高的期待。德赛西威与芯驰科技通过大量用户研究和需求分析，聚焦于高频应用场景，在大模型选型、芯片算子优化以及底层链路设计等方面展开了深入交流，并达成了广泛共识。

　　 德赛西威在智能座舱、辅助驾驶及网联服务领域持续深耕，不断推出行业标杆级产品，引领技术发展潮流。芯驰科技作为全场景智能车芯引领企业，已成为本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商。

　　 两大实力企业携手合作，依托芯驰最新推出的AI座舱芯片X10，联手打造全新一代AI座舱平台，以创新视角重新定义人车互动模式，精准把握并预判用户需求，为驾乘者提供更为沉浸式、智能化和个性化的交互享受。

　　 芯驰X10系列芯片搭载了专为人工智能运算优化的ARMv9.2处理器架构，其CPU算力可达200KDMIPS；此外，X10还配备了1800GFLOPS的GPU以及40TOPS的NPU，并且拥有128位的LPDDR5X内存控制器，内存速率高达9600MT/s，为整套系统提供了154GB/s的巨大带宽。

　　 联合首发本土化整车区域控制器（ZCU）平台

　　 在汽车电子电气架构深刻变革的背景下，德赛西威致力于提供满足车辆计算和整车控制等多域计算和控制需求的开放平台。本次上海车展，德赛西威基于高性能多域融合解决方案打造的创新架构基座——EEA4.0车路云一体化架构正式亮相。该架构并非简单的技术叠加，而是通过统一数据标准与算力资源动态共享，与车企、芯片厂商、算法公司打造协同创新体系，系统性提升辅助驾驶开发与应用效能。

　　 双方宣布，将基于芯驰ZCU芯片产品E3119/E3118及E3650，联合开发本土化整车区域控制器（ZCU）平台。

　　 芯驰E3119/E3118采用ARM Cortex R5F CPU，支持2个独立的400MHz高性能应用内核和独立的信息安全内核，配备接近2MB的大容量SRAM，具有丰富的外设和IO资源，面向整车IO型ZCU和车身域控。

　　 作为自主高端车规MCU的新标杆，芯驰E3650专为ZCU量身打造，采用了最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群（主频高达600MHz）。集成高达16MB嵌入式非易失性存储器，提供卓越的实时性能与算力支撑。此外，值得一提的是E3650通过高度集成外围器件和配置领先数量的GPIO，显著简化系统设计并实现极致的系统降本，助力新一代EE架构的演进。

　　 双域共生，构建全链路协同解决方案

　　 本次合作升级，德赛西威与芯驰科技整合优势资源，共同攻克新一代AI座舱及整车区域控制器的关键技术挑战，打造从“芯”到“端”的全链路协同解决方案。这不仅将加速本土高性能AI座舱的研发与落地进程，更将为全球汽车制造商提供更具竞争力的选择，共同推动汽车智能化迈向新的高度，为消费者带来更加智能、便捷、安全的未来出行体验。

　　 德赛西威执行副总裁兼智能座舱事业部总经理何志亮提到，在汽车智能化的大趋势下，AI大模型与先进的电子电气架构正在重新定义行业的未来。德赛西威一直以提供卓越的智能出行体验为目标，而与芯驰科技这样的优秀本土芯片企业深化合作让我们感到非常振奋。芯驰科技在高性能AI座舱芯片以及区域控制器（ZCU）芯片领域的前瞻性规划和技术积累，加上德赛西威自身出色的系统集成能力和丰富的场景落地经验，将帮助我们更迅速地把创新性的跨域融合解决方案推向市场，从而更好地满足主机厂客户的个性化需求。 这一战略合作不仅体现了两家公司在技术创新上的共同追求，也展示了中国企业在推动全球汽车产业变革中的重要作用。随着智能网联汽车时代的到来，像德赛西威和芯驰科技这样拥有深厚技术底蕴的企业携手合作，无疑会加速行业的发展进程，为中国乃至全世界的消费者带来更加安全、便捷且充满乐趣的出行方式。同时，这也表明了本土企业之间加强协作的重要性，只有通过紧密的合作才能在全球竞争中占据更有利的位置。

　　 芯驰科技首席技术官（CTO）孙鸣乐指出：“芯驰一直致力于以技术创新推动汽车智能化进程。我们非常高兴能够与行业领军企业德赛西威深化合作关系。德赛西威在智能座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及车联网服务等方面积累了丰富的经验和全球化的视角，这为芯驰高性能芯片的实际应用搭建了理想的平台。未来，双方将在AI座舱芯片X10系列和智能车控MCU芯片E3系列上展开深度合作，携手推出更加符合本土需求的整体方案，推动从芯片到系统的持续创新。”