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2025
01-08

本田双款原型车搭载全新车载操作系统 ASIMO OS,CES 2025 首次亮相

新能源汽车
jinting
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发布日期:2025年01月08日 10:43:07

本田双款原型车搭载全新车载操作系统 ASIMO OS,CES 2025 首次亮相

未来之子 ASIMO OS 抢先亮相 CES 2025

   1月8日消息,本田Honda0系列旗下“Honda0SEDAN”、“Honda0CUV”原型车在CES2025全球首发亮相,计划于2026年起投放全球市场。

   同时,本田还推出了该系列车型配备的自主研发车载操作系统——“Honda Connect OS”。

   该原型车基于本田在CES 2024上发布的概念车“SALOON”,为2026年的量产上市进行了全面升级。它不仅继承了概念车那极具吸引力的低趴车身设计,还保留了其鲜明的运动风格。这一举措表明,本田正在积极拥抱未来汽车设计的趋势,致力于打造既具未来感又不失实用性的车型。 从整体上看,本田的这一新动向令人期待。低趴车身和运动风格不仅是外观上的亮点,更是对驾驶体验的一种提升。预计这款新车将吸引大量追求时尚与性能兼备的消费者。同时,这也反映出本田对未来市场的精准把握,以及对年轻消费群体喜好的深刻理解。

   作为该系列的旗舰车型,“Honda 0 SALOON”将基于全新纯电专属架构,搭载应用多项新一代技术,基于全球首个实现搭载应用的 Honda L3 级自动驾驶技术,以及“ASIMO OS”自研车载操作系统。

   “Honda 0 SALOON”量产车型将于 2026 年率先在北美市场投放,此后逐步推广到日本、欧洲等全球市场。

   该车型为一款中型 SUV,是 Honda 0 系列第一款产品的原型车。它承袭了本田在 CES 2024 上发布的概念车“SPACE-HUB”的设计方向,通过将“Thin,Light,and Wise”这一研发思路应用于 SUV 车型,使得车内空间更加宽敞。

   与“Honda 0 SALOON”相同,该车型也搭载“ASIMO OS”自研车载操作系统。此外,通过 Honda 在机器人研发中积累的技术,Honda 0 SUV 采用 3 轴陀螺仪传感器进行姿态预测,提供稳定的车身控制系统。

   “Honda0SUV”车型计划于2026年上半年在北美市场推出,随后将逐渐扩展至日本、欧洲及其他全球市场。

   Honda 0 系列车型将搭载本田自研车载操作系统 ——“ASIMO OS”。

   注意到,ASIMO作为本田公司自1986年起着手研发的人形机器人项目,一直是该公司在基础技术领域探索的重要成果。这款机器人的设计初衷不仅是为了展示科技实力,更是为了推动人类与机器人共存的可能性。从最初的构想到如今的技术积累,ASIMO的发展历程体现了技术创新与实用性的完美结合。 这种持续的研发努力不仅展现了本田公司在机器人技术领域的前瞻性视野,也为我们展示了未来科技可能带来的变革。通过观察ASIMO的发展,我们可以更好地理解技术创新如何逐步改变我们的生活方式,并激发我们对未来人机交互方式的无限想象。

   Honda 0 系列将体现“Wise”价值的车载操作系统命名为“ASIMO”,旨在与 ASIMO 同样,为全球顾客提供“令人惊喜、感动的产品和服务”,目标成为新一代纯电动车的象征。

   “ASIMOOS”作为一个综合性的软件平台,致力于整合自动驾驶、高级驾驶辅助系统以及车载信息娱乐系统的电子控制单元。这不仅体现了汽车技术的最新进展,还预示着未来驾驶体验的巨大变革。通过这一平台,车辆的不同系统能够更加高效地协同工作,从而提升整体的安全性和舒适性。随着技术的发展,我们有理由相信,ASIMOOS这样的创新解决方案将会在推动智能交通系统的发展中发挥重要作用。 这种集成化的方法为未来的汽车设计开辟了新的可能性,同时也提出了关于数据安全和隐私保护的新挑战。如何确保这些高度互联的系统不会成为黑客攻击的目标,将是行业需要共同面对的问题。此外,随着技术的进步,消费者对于个性化和智能化的需求也在不断提升,因此,如何平衡技术创新与用户体验将成为未来发展的关键。

   即便在产品售出后,车辆仍将持续通过OTA技术,基于ASIMOOS为底层架构对车载软件系统进行更新升级。

   “ASIMO OS”将陆续搭载到包含“Honda 0 SUV”、“Honda 0 SALOON”量产车在内的 Honda 0 系列的各车型中。

   本田0系列车型配备的自动驾驶系统,率先将在高速公路拥堵情况下启用脱手功能。之后,通过在线更新逐步扩展驾驶辅助及L3级自动驾驶的功能和适用场景。

   在L3级自动驾驶阶段,驾驶主体将从人类驾驶员转向车辆本身,使得驾驶者能够在行驶过程中执行如观看电影、进行远程会议等“第二任务”,这是以往所无法做到的。

   为了实现“软件定义汽车”(SDV)的新价值,本田在CES2025展会上宣布与瑞萨电子达成合作协议,将共同开发用于中央控制单元的高性能SoC芯片。

   预计在2020年代的后半段,Honda 0系列车型将引入新一代的E&E架构,该架构将采用中央集成式设计。这一设计能够把多个用于车辆系统控制的电子控制单元整合进单一的中央控制单元中。

   CES 2025 消费电子展专题:海量数码新品发布

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