东风汽车首款全国产高性能车规级 MCU 芯片DF30成功完成试生产验证，明年将量产!

东风汽车力作！全新高性能车规级MCU芯片DF30即将问世！

　　 4月6日消息，据“湖北日报”报道，东风汽车全球创新中心的智能化技术总师张凡武在4月3日透露，东风汽车自主研发的全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已成功完成首次流片（试生产）验证，接下来将进入车规级验证阶段，预计将于明年实现量产上市。

　　 据官方介绍，这款芯片是国内自主研发的高性能车规级MCU芯片，同时也是业内首款采用自主开源RISC-V多核架构的产品。它基于国内40nm车规工艺打造，实现了开发流程的全链条国内自主闭环，功能安全等级达到了ASIL-D标准。

　　 获悉，DF30芯片凭借其“高性能、强可控、超安全、极可靠”的特点，在经过包括基础测试、压力测试和应用测试在内的295项严苛测试后，展现出卓越的技术实力。这款芯片不仅适配国产自主的AUTOSAR汽车软件操作系统，还拥有完善的开发环境，能够广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息以及驾驶辅助等多个领域，成功填补了国内相关领域的技术空白。 在我看来，DF30芯片的推出标志着我国在汽车电子芯片领域迈出了重要一步。尤其是在当前全球芯片供应紧张的大环境下，这一成果显得尤为珍贵。它不仅为国内汽车产业提供了更加自主可控的选择，也为未来智能网联汽车的发展奠定了坚实的基础。同时，这也表明我国企业在技术创新上的持续投入正在逐渐开花结果，相信随着更多类似产品的问世，中国芯片产业的整体竞争力将进一步提升。